Aktuelles / Entwicklungen - Klebetechnik / Flüssigdichtsysteme
Auf der Battery Show Europe zeigt die RAMPF-Gruppe u.a. ihr neues 2K-Silikon-Elastomer RAKU® SIL 27-1004 sowie KDP-Kolbendosierpumpen für die Verarbeitung hochgefüllter und abrasiver Materialien.
Der Gap-Filler RAKU® SIL 27-1004 ist ein weiches, hochviskoses, pastöses 2K-Silikon-Elastomer mit hoher Wärmeleitfähigkeit und schneller Aushärtung bei Raumtemperatur sowie beschleunigter Aushärtung bei Wärme. Es hat eine niedrige Shore-Härte und sehr gute elektrisch isolierende Eigenschaften. Das Form-in-Place-Gießharzsystem mit einem Temperatureinsatzbereich von -60 bis +200 °C wird in elektronischen Baugruppen, u.a. in der Automobil-, Elektronikbauteile- und Computerindustrie, eingesetzt.
RAMPF Production Systems hat für die Applizierung von Gap Fillern die verschleißarmen Kolbendosierpumpen KDP für geringe Wartung, höchste Präzision und höchste Geschwindigkeiten entwickelt. KDP sind universell einsetzbar und können Wärmeleitpasten mit einer Dosierleistung von > 10 g/s applizieren. Sie arbeiten nach dem Prinzip der volumetrischen Zwangsdosierung und dosieren druck- und viskositätsunabhängig. Die Servoantriebstechnik ermöglicht einen geschwindigkeitsvariablen Materialausstoß und damit die Einstellung von beliebigen Mischungsverhältnissen bei 2K-Materialien. Die optimale Anpassung an die Prozessbedingungen wird durch das servoelektrische Übersetzungsprinzip abgerundet.
Battery Show Europe: Stand 830
Mit der Dynamic Shockwave Technology (DST) führt VERMES Microdispensing ein Aktorprinzip ein, dass durch optimierte Kanalführung und Ausgestaltung der Kompressionsgeometrien eine hohe Kraft und Präzision bereits bei kleinsten Hüben erreicht.
Aufgrund dieser Merkmale ist das DST-Prinzip für den Einsatz in Jet-Ventilen geeignet. Diese verleihen dem Dosiergerät überlegene Systemleistung, insbesondere bei hochviskosen und schwierig zu dosierenden Medien. DST wurde von VERMES Microdispensing bereits weltweit patentiert und wird in die Mikrodosiersysteme der MDS 1500-Serie integriert. Aufgrund von DST erreicht das System eine wesentlich höhere Taktfrequenz als herkömmliche Dosiersysteme mit elektropneumatischen Antrieben. Das MDS 1560 verfügt über eine integrierte Drucküberwachung, um maximale Sicherheit beim Dosiervorgang und absolute Wiederholgenauigkeit zu ermöglichen. Druckschwankungen können erkannt und ausgeglichen werden. Es kann immer mit der optimalen Stößelgeschwindigkeit, abgestimmt auf das Dosiermedium, betrieben werden. Selbst bei höchsten Dosierfrequenzen können Leistungsschwankungen ausgeglichen werden. Das Mikrodosiersystem MDS 1560 ist daher für eine große Bandbreite an Flüssigkeiten unterschiedlichster Viskosität geeignet, die von wässrigen Lösungen bis zu Lotpasten reichen. Medien können in Mengen von weniger als 1,0 nl dosiert werden, was in Bezug auf die abnehmende Bauteilgröße in Branchen wie z.B.der Unterhaltungselektronik ein Vorteil ist. Das neue System adressiert Märkte wie die Elektronikfertigung und kann z.B. zur Versiegelung von LCD-Bildschirmen, zum Auftragen von Lotpaste auf Leiterplatten, für den Einsatz in Mobiltelefon-Klebeanwendungen und mehr verwendet werden. Das MDS 1560 Dosiersystem erfordert keine anfängliche Justierung. Dosierdruck und weitere Dosierparameter können entsprechend geändert werden, um eine perfekte Linienführung unabhängig von variierenden Bedingungen zu realisieren. Eine integrierte Kühlung hält die Temperatur des Ventils während des Betriebs unter einem kritischen Wert. Dadurch ist es möglich, das Dosiersystem im Vergleich zu herkömmlichen Dosiersystemen auch bei hohen Außentemperaturen und hohen Taktfrequenzen zu betreiben. Das Ventil ist von drei Seiten montierbar und bietet mit seiner auf drei Positionen (0, -90 °, + 90 °) drehbaren Fluidik mit automatischer Verriegelung maximal dynamische Leistung. Das modulare Design des Ventils MDV 1560 mit seiner benutzerfreundlichen Schnellkopplungs-Bajonettfluidik ermöglicht eine schnelle Demontage ohne Werkzeug und vereinfacht die Reinigung und Wartung des Düseneinsatzes und des Stößels. Das MDS 1560 ist voll kompatibel mit allen bei VERMES Microdispensing erhältlichen Stößeln und Düseneinsätzen und kann daher schnell an spezifische Anwendungsanforderungen angepasst werden.
Das neue vollautomatische Vakuum-Entlüftungssystem mit Vakuumspannfass TAVA 200 D von TARTLER löst die gängigen Probleme beim Fasswechsel.
Wer hochviskose Silikone, Polyurethan- oder Epoxidharze in hochautomatisierten Dosier- und Mischanlagen verarbeitet, hat beim routinemäßigen Austausch der Spannring-Deckelfässer mit den A- und B-Komponenten derzeit prinzipiell drei Möglichkeiten: Nach alt Väter Sitte (wenig empfehlenswert), nach derzeit etabliertem Verfahren (schon besser) oder mit dem neuen Vakuumfasswechsel-System TAVA 200 D. Die althergebrachte Vorgehensweise des Fasswechsels, bei der die Fassentlüftung vor oder während des Umpumpens immer noch manuell per Kugelhahn oder durch andere Öffnungen vorgenommen wird, ist nicht mehr zeitgemäß, bietet keinerlei Prozesssicherheit und kann – da das Risiko gefährlicher Spritzer besteht – böse ins Auge gehen. Deutlich fortschrittlicher und erheblich sicherer ist das derzeit weit verbreitete Verfahren, bei dem die Entlüftung unter Vakuumbeaufschlagung erfolgt. Hierbei wird eventuell vorhandene Luft zwischen der Folgeplatte und der Oberfläche des Materials im Fass abgesaugt – so lange, bis die Folgeplatte dicht auf dem Material sitzt. Diese Vorgehensweise beim Fasswechsel ist relativ bedienerfreundlich, verhindert gefährliche Spritzer und minimiert den Materialverlust. Allerdings erfasst die Methode nur die „Schadluft“ über dem Material und es kann kein hohes Vakuum erzeugt werden. Unter den Gesichtspunkten von Prozesssicherheit und Materialeffizienz ist diese Vorgehensweise also ebenfalls suboptimal. Sie eignet sich außerdem nicht für alle Materialien. Sie ist jedoch das derzeit etablierte Verfahren. Die neue Systemlösung TAVA 200 D schafft die prozess- und sicherheitstechnischen Probleme beim routinemäßigen Wechsel der Materialgebinde mit hochviskosen Polyurethan- oder Epoxidharzen aus der Welt. Es handelt sich hierbei um ein vollautomatisiertes Vakuumsystem mit Vakuumspannfass zum Aufnehmen, Abpumpen und Entlüften der industrieüblichen Deckelfässer. So ist garantiert, dass während des Fasswechsels kein Lufteintrag in die Misch- und Dosieranlage erfolgt. Der Grund dafür: Zwischen der Materialoberfläche und der Folgeplatte wird ein Vakuum von -0,97 bar erzeugt. Die im Fass vorhandene Luft wird via Vakuumanschluss vollständig und kontinuierlich durch eine zwar luft-, aber nicht mediendurchlässige Fassfolgeplatte abgesaugt. Es wird auch jene Luft erfasst, die eventuell in die Förder- und Dosierpumpe eingedrungen ist (weil eventuell beim Anheben der vorherigen Fassfolgeplatte pastöses Material herausgetropft ist). Ein überdruckbedingtes Spritzen ist grundsätzlich ausgeschlossen, da bei der TAVA 200 D die Folgeplatte unter Druck herausgefahren und kurz vor ihrem Austritt aus dem Fass mit einem geringen Vakuum beaufschlagt wird. Das System erzeugt und regelt das Vakuum über eine prozessorientiert ausgelegte Steuerung. Die Vakuumbeaufschlagung wird erst abgeschaltet, wenn sich absolut keine Luft mehr im System befindet. Alles ist auf maximale Prozessoptimierung und Sicherheit ausgelegt. Das System ist bedienerfreundlich, arbeitet vollautomatisch, bietet dem Anwender volle Kontrolle bei null Materialverlust, null Spitzgefahr und null Handarbeit. Im Zusammenspiel mit der intelligenten Maschinensteuerung der Misch- und Dosieranlagen der Baureihen NODOPOX und TARDOSIL eröffnet die TAVA 200 D neue Optionen bei der Verarbeitung pastöser Polyurethan- und Epoxidharze sowie von Silikonen. Und schon jetzt deutet sich an, dass diese Innovation aus Michelstadt auch die Fasswechselprozesse in anderen Bereichen der Fluidtechnik revolutionieren wird.
Das SKZ nutzt die unilaterale Kernspinresonanz (NMR) zur Ermittlung der Aushärtung von Klebstoffen in Klebeverbindungen. Das Verfahren erlaubt eine nicht-invasive Prüfung von geklebten Bauteilen in kurzer Zeit und eignet sich zur Online-Prozesskontrolle.
Eine Möglichkeit zur zerstörungsfreien Untersuchung von Klebeverbindungen bieten NMR-Messsysteme mit einseitigem Probenzugang. Durch ihren besonderen Aufbau ermöglichen sie die Messungen der Aushärtekinetik von Klebstoffen in Klebeverbindungen – durch das geklebte Bauteil hindurch und direkt im Prozess. Im Forschungsvorhaben NMRBond (Laufzeit vom 01.03.2019 bis 28.02.2021) des SKZ wird das Ziel verfolgt, die unilaterale NMR zur zerstörungsfreien Prüfung von Klebeverbindungen nutzbar zu machen. Es werden Klebeverbindungen mit klassischen 2K-Klebstoffen sowie mit feuchte- und UV-härtenden 1K-Klebstoffen betrachtet. Als Referenz dienen verschiedene, in der Praxis gängige Messverfahren. Zusätzlich werden die Einflüsse unterschiedlicher Vorbehandlungsmethoden sowie der Klebstoff- und Magnettemperatur an sich auf die NMR-Messungen untersucht. Am Ende soll eine für Klebstoff-Anwender nutzbare Korrelation der NMR-Messungen mit relevanten Kenngrößen, wie beispielsweise der Festigkeit, möglich sein. Es soll dadurch eine zerstörungsfreie Prüfmöglichkeit aufgezeigt werden, die einen Klebstoff von der Entwicklung bis hin zur Anwendung begleiten kann. Interessierte Unternehmen können gerne Kontakt mit dem SKZ aufnehmen, um mehr über das Vorhaben zu erfahren. Das Vorhaben 20564 N der Forschungsvereinigung Fördergemeinschaft für das SKZ wird über die Arbeitsgemeinschaft industrieller Forschung e.V. (AiF) im Rahmen des Programms zur Förderung der industriellen Gemeinschaftsforschung und -entwicklung (IGF) vom Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (BMWi) aufgrund eines Beschlusses des Deutschen Bundestags gefördert. Das SKZ bedankt sich für die finanzielle Unterstützung.
Die GLUETEC-Gruppe steigt neben ihrem Stammgeschäft im chemischen B2B-Handel und im Bereich Klebstofflösungen für spezielle Industrieanwendungen in ein neues Geschäftsfeld ein: die Herstellung und den Vertrieb von toxikologisch unbedenklicher Polyurethan-Chemie.
Dazu wurde am Standort Greußenheim ein Labor auf dem neuesten Stand der Technik eingerichtet und ein fünfköpfiges Team aus promovierten Chemikern und Labormitarbeitern gebildet, die die neuen PUR-Rezepturen entwickeln. Dr. Sebastian Stappert und Dr. Ulrich Herber leiten die neue Abteilung Forschung & Entwicklung (R&D). Als externen Berater konnte man Dr. Lutz Schmalstieg gewinnen, der sich seit über 30 Jahren mit reaktiven Polymeren beschäftigt. Er hat die Abteilung R&D grundlegend aufgebaut und strukturiert sowie parallel eine Patentstrategie entwickelt, um die neuen Produkte entsprechend mit Patenten und Gebrauchsmustern zu schützen. Ziel der neuartigen 2K-PUR-Technologie ist, anwenderfreundliche PUR-Klebstoffe mit Alleinstellungsmerkmalen zu erschaffen, die individuelle Kundenanwendungen verschiedenster Branchen bedienen. Viele herkömmliche 2K-PUR-Klebstoffe werden mit “Verdacht auf Krebs” eingestuft, die neuen, zum Patent angemeldeten Rezepturen sind frei davon. Die verarbeitungs- und anwendungsrelevanten Vorteile der 2K-Polyurethan-klebstoffe sind: ein zukunftsweisende Kennzeichnung, die “Frei vom Verdacht auf Krebs” ist, einstellbare Fließeigenschaften, Montagefestigkeit einstellbar von 3 bis15 min., hoher Brandschutz, gute Wärmeleitfähigkeit, hohe Haftung auf diversen Substraten, einstellbare Shore A Härte und schlagzähes Verhalten. Für 2019 plant man zwei Produktneueinführungen aus der neuen PUR-Technologie.
Die RAMPF-Gruppe hat die Zusammenarbeit mit ihrem langjährigen Partner Orient Dosiertechnik aus Korea neu ausgerichtet. Im Rahmen des Gemeinschaftsunternehmens RAMPF Korea Co. Ltd. werden fortan speziell für die asiatischen Märkte entwickelte Misch- und Dosieranlagen produziert.
Das neu gegründete Gemeinschaftsunternehmen RAMPF Korea mit Sitz in der südkoreanischen Stadt Hwaseong-City entwickelt und produziert Misch- und Dosieranlagen, die speziell auf die Bedürfnisse der asiatischen Märkte ausgerichtet sind. So wurde der Dosierroboter DR-CNCe speziell für die asiatischen Märkte und die des Nahen Ostens entwickelt. Mit variablen X-Y-Z-Verfahrwegen bietet die Anlage höchste Flexibilität beim Auftrag von Dichtungs-, Verguss- und Klebstoffsystemen. Die eingesetzte Misch- und Dosiertechnik bildet bei individuellen Kundenprojekten die Basis für hochautomatisierte Produktionssysteme. RAMPF und Orient Dosiertechnik, eine Unternehmensgruppe mit fünf Standorten in Korea, China und Hongkong, verbindet eine über 15-jährige Partnerschaft. Neben dem Vertrieb und After-Sales-Service von RAMPF Production Systems vertreibt Orient Dosiertechnik auch die von RAMPF in China hergestellten Polyurethan-Produkte.
Das neue VISEC-Programm der SEC Compounds GmbH umfasst zunächst jeweils eine Baureihe im Standard- und im Mikro-Segment und wird je nach Anforderungen des Marktes erweitert.
Anfang März 2019 hat SEC ein eigenes Statoren- und Rotoren-Programm gestartet und bedient damit die wachsende Nachfrage. Für die Statoren kommen moderne Elastomermischungen (FFKM und FKM) zum Einsatz, die für hohe Zuverlässigkeit unter Dauerbelastung bei den unterschiedlichsten Anwendungen sorgen. Neben den Standard-Baureihen liegt der Fokus auch auf Sonderentwicklungen. Die Praxis zeigt, dass besonders durch Multifunktionalitäten, veränderte Geometrien der Dispenser oder neue Materialien ständig neue Anforderungen an die Statoren gestellt werden, die mit dem umfassenden Know-how des Unternehmens gelöst werden können.
Die Vergussmasse DELO MONOPOX GE6515 bietet eine hohe Medien- und Temperaturbeständigkeit und sorgt durch eine optimierte Aushärtungszeit für eine Beschleunigung von Fertigungsprozessen.
Besonders geeignet ist das Produkt für den Verguss von elektronischen Bauteilen für Automotive-Anwendungen. Das 1K-, rein warmhärtende Epoxidharz erreicht selbst bei hohen Temperaturen eine sehr hohe Festigkeit. Auf Aluminium und bei 150 °C liegt diese bei 20 MPa; im oberen Temperatureinsatzbereich von 200 °C sind es noch 14 MPa. Das Produkt haftet sehr gut auf Materialien wie FR4, FA und Kupfer und wurde speziell für den Verguss von elektronischen Bauteilen entwickelt. Auch weist der Klebstoff eine hohe Beständigkeit gegenüber Chemikalien wie Ölen, Säuren oder Kraftstoffen auf. Die Vergussmasse besitzt darüber hinaus einen an die üblicherweise im Automobilbereich verwendeten Materialien angepassten Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE). Dieser liegt - bis zur Glasübergangstemperatur (Tg ) von 155 °C - bei 23 ppm/K und oberhalb von Tg bei 48 ppm/K. Ein geringer CTE ist besonders für Anwendungen erforderlich, bei denen ein Verzug unter Temperatureinfluss vermieden werden soll. Die Aushärtung erfolgt im Umluftofen bei Temperaturen zwischen 90 °C und 150 °C. Bei 130 °C ist das Epoxidharz bereits nach 15 min. vollständig ausgehärtet, wodurch sich Prozesse in der Fertigung beschleunigen lassen. DELO MONOPOX GE6515 hat eine Verarbeitungszeit von einer Woche. Innerhalb dieser Zeit kann die Vergussmasse optimal auf das Bauteil aufgetragen werden. Die Verarbeitungszeit von typischerweise verwendeten Produkten ist mit 48 h deutlich niedriger.
Dass Kleb- und Dichtstoffe in vielen Bereichen ein integraler Bestandteil unseres Lebens sind, zeigt der Film des Industrieverbands Klebstoffe e.V. „Was unsere Welt zusammenhält“.
Selbstfahrende Elektroautos, stromerzeugende Gebäudefassaden, smarte Innovationen, neue zukunftsweisende Ansätze, Verfahren und Instrumente in der Medizin, Biologie und Physik – der technische Fortschritt scheint grenzenlos – dank Kleb- und Dichtstoffen. Wissensdurst und Innovationsgeist treiben Forscher, Entwickler und Konstrukteure von jeher zu neuen bahnbrechenden Erfindungen in allen Bereichen des modernen Lebens an. Aktuelle Beispiele: Smarte Technologien vernetzen heute unterschiedlichste Lebens- und Arbeitsbereiche und erleichtern den Kommunikationsfluss. Autos können mit Elektromotoren und auch schon selbstständig fahren. Photovoltaikmodule an Dächern und Fassaden erzeugen nachhaltigen Strom zur Selbstversorgung. Operationswunden werden oftmals nicht mehr umständlich geklammert oder genäht, sondern geklebt. Diese und andere zukunftsweisende Errungenschaften spielen eine bedeutende Rolle in unserer modernen Welt, da sie neue Möglichkeiten und Prozessabläufe schaffen. Was nicht immer gleich ersichtlich ist: Kleb- und Dichtstoffe machen sie erst möglich. Denn erst durch die mit ihrer Hilfe geschaffenen starken Verbindungen zwischen den Dingen und Materialien können die innovativen Produkte und Verfahren entstehen. Moderne Smartphones, multifunktionale Glasfassaden, intelligente Mikrotechnologien – alles nur mit Klebstoffen. industriverbanDies alles sind Themen des Films „Was unsere Welt zusammenhält“ des Industrieverbands Klebstoffe e.V., anzusehen unter: https://www.youtube.com/watch?v=k7J85IQFPr0
Speziell für Elektronikanwendungen hat Panacol eine Produktfamilie von Klebstoffen mit niedrigem Halogengehalt entwickelt, die mittels UV-Licht und Feuchte aushärten und somit für temperatursensible Komponenten geeignet sind.
Vitralit® UD 8050 ist ein 1K-Klebstoff auf Acrylatbasis, der in erster Linie als Verkapselung zum Schutz von Elektronikkomponenten auf einer Leiterplatte (PCB) entwickelt wurde. Der Klebstoff kann mit UV- oder sichtbarem Licht ausgehärtet werden und dank der Feuchtenachhärtung ist auch die Aushärtung in Bereichen gewährleistet, die nicht mit UV-Strahlung erreicht werden können, etwa in Schattenzonen oder in tieferen Schichten. Für spezifische Anforderungen gibt es spezielle Klebstoffvarianten: So besitzt Vitralit® UD 8050 MV F aufgrund seiner strukturviskosen Eigenschaften ein verbessertes Fließverhalten und ermöglicht die gezielte Dosierung auf einzelnen Komponenten. Sein niedriger Halogengehalt verhindert Korrosion auf elektronischen Komponenten. Zur besseren Prozesskontrolle ist er fluoreszenzmarkiert. Für den Auftrag im Jetting-Verfahren ist besonders die niedrigviskose Variante Vitralit® UD 8050 LV geeignet. Dank der einfachen Dosierbarkeit und schnellen Aushärtung ist er die Lösung für Anwendungen in der Unterhaltungselektronik, bei denen ein hoher Durchsatz erforderlich ist. Standardmäßig ist der Klebstoff transparent und farblos, als Abdeckmasse jedoch auch in blau und fluoreszierend erhältlich. Andere Farben sind auf Anfrage möglich.
