Der rote Structalit® 5604 ist zum Fixieren von SMDs und Elektronikbauteilen geeignet (Bild: Panacol)
31.07.2023 Schnellhärtender SMD-Klebstoff für punktgenaue Dosierungen
Auf der BondExpo stellt Panacol seinen neuen Klebstoff Structalit® 5604 vor. Dabei handelt es sich um einen äußerst schnell aushärtenden Klebstoff. Er basiert auf Epoxidharz und ist trotz seiner hohen Viskosität für das Auftragen im Jetverfahren geeignet.
Structalit® 5604 ist ein 1K-Epoxidharzklebstoff, der aufgrund seiner roten Farbe einen guten Kontrast zu grünem Leiterplattenmaterial aufweist. Dadurch kann die optische Inline-Kontrolle sichergestellt werden. Er kann mit Jetdispenser, klassischer Nadeldosierung oder im Siebdruckverfahren dosiert werden. Durch seine ideal eingestellte Viskosität und den hohen Thixotropieindex werden eine hohe Dosiergeschwindigkeit, ein präzises Punktprofil und eine sehr gute Nasshaftung für den Aushärteprozess ermöglicht. Die Aushärtung erfolgt thermisch innerhalb weniger Minuten, schon bei niedrigen Temperaturen. Structalit® 5604 übersteht kurzzeitig extreme Temperaturen von bis zu 270 °C und eignet sich daher auch für Reflow-Lötprozesse.
Im ausgehärteten Zustand ist Structalit® 5604 schockbeständig und haftet sehr gut auf FR4-Leiterplatten, auf Metallen sowie auf epoxidbasierten Mold-Materialien. Aufgrund seines hohen Glasübergangsbereichs von >115 °C behält der Klebstoff auch bei erhöhten Temperaturen seine Haftfestigkeit und eignet sich deshalb für die Fertigung elektronischer Baugruppen. Da Structalit® 5604 speziell für den Einsatz in der Elektronik entwickelt wurde, besitzt er eine hohe Ionenreinheit und schützt somit optimal vor innerer Korrosion und Lokalelementbildung.
BondExpo: Halle 5, Stand 5417
