Flexible Klebstoffe werden für Folienlaminierung, elektrisch leitende Verklebungen, Underfills, Edge Bondings und SMD-Fixierung auf einer flexiblen Leiterplatte und OPV-Zelle verwendet (Bild: Panacol)
08.02.2024 Schlüsselfertige Klebsysteme für die Elektronikindustrie
Da die Hersteller flexibler Elektronik an Grenzen stoßen, haben Panacol und Hönle UV Technology schlüsselfertige Lösungen entwickelt. Diese bestehen aus multifunktionalen Klebstoffen und UV-Aushärtegeräten und können für verschiedene Anwendungen, z.B. in der Photovoltaik und der flexiblen Elektronik, maßgeschneidert angepasst werden.
Für OPV-Anwendungen wurden neue UV- und UV-LED-härtende Klebstoffe speziell für die Laminierung von Barrierefolien entwickelt. Diese Klebstoffe bieten eine höhere Widerstandsfähigkeit gegenüber Umweltbelastungen, eine verbesserte Kompatibilität mit dem PV-Material und eine niedrige WVTR (Water Vapor Transmission Rate). Da diese Klebstoffe unter UV-Licht schnell aushärten, sind sie besonders geeignet für Prozesse mit hohem Durchsatz, inkl. Rolle-zu-Rolle-Verfahren, die mit größerer Effizienz durchgeführt werden können und die Gesamtbetriebskosten senken. Die Anforderungen an den Klebstoff, wie z.B. die Fließeigenschaften, können in diesem Zusammenhang so modifiziert werden, dass sie perfekt auf den Anwendungsprozess abgestimmt sind.
Darüber hinaus wurden flexible und biegsame UV-Klebstoffe für traditionellere Anwendungen auf flexiblen Schaltungen entwickelt. Dazu gehören neue Underfills für Die-Attach-Anwendungen sowie Edge-Bonding-Klebstoffe und Klebstoffe für die Befestigung von Komponenten. Alle UV-Klebstoffe von Panacol lassen sich mit hochintensiven UV- und/oder UV-LED-Härtungssystemen von Hönle aushärten, die jeweils auf die Wellenlängen der Klebstoff-Photoinitiatoren abgestimmt sind. Die Optionen reichen von Spot-Einheiten mit einem Durchmesser von 3 mm bis hin zu linearen LED-Arrays mit einer Länge von > 1 m und sind damit für kleinere und größere Bestrahlungsflächen geeignet.
Mit den neuesten leitfähigen Klebstoffen können flexible Widerstände befestigt und flexible elektrische Verbindungen in Solarzellen, Berührungssensoren und tragbaren Geräten realisiert werden. Dazu gehört ein silbergefüllter 1K-Klebstoff, der gut auf Kunststoffen, inkl. Polyimid, PC, PVC, ABS und FR4-Platten, haftet. Nach der Aushärtung ist der Klebstoff sehr flexibel und hat eine hohe Schälfestigkeit, was ihn für den Einsatz in Anwendungen prädestiniert, die Vibrationen, Schwingungen oder schnellen Temperaturschwankungen ausgesetzt sind. Ein Vorteil ist seine einfache Handhabung und Lagerung, da er nur gekühlt, nicht aber gefroren gelagert werden muss. Er lässt sich leicht dosieren und härtet innerhalb von Minuten bei Temperaturen von bis zu 100 °C aus. Dies ermöglicht die Befestigung von Halbleitern und die Herstellung elektrischer Verbindungen in einem einzigen Schritt.
Die spezifischen Anforderungen der Anwendung und der Fertigungsbedingungen sind wichtige Faktoren, die bei der Auswahl des Klebstoffs berücksichtigt werden müssen. Erhebliche Vorteile können erzielt werden, wenn die Bauteilkonstruktion, die Klebstoffeigenschaften und der Aushärtungsprozess (UV oder thermisch) genau aufeinander abgestimmt sind. Panacol arbeitet in allen Bereichen eng mit Herstellern zusammen, um sie bei der Entwicklung eines optimierten Klebprozesses zu unterstützen. Dies führt zu einer höheren Effizienz und einer Senkung der Gesamtbetriebskosten.
