13.05.2022 Neuer wiederlösbarer Edge Bonder

Edge Bonder dienen dazu, elektronische Bauteile schnell und unkompliziert auf Leiterplatten zu fixieren und sicher zu befestigen. Dadurch können mechanische Einflüsse wie Schock, Vibration und thermische Belastungen kompensiert werden. Als konstruktive Alternative zu Underfill-Prozessen erhöhen Eckverklebungen die Stoß- und Biegefestigkeit bei BGAs und weiteren Chip Packages. Speziell bei möglichen Flussmittelrückständen können Egde Bonder als Alternative zu Underfill-Klebstoffen eingesetzt werden. Structalit® 5705 ist ein schwarzer, thermisch härtender Epoxidharzklebstoff, der sich durch sein strukturviskoses Fließverhalten und seinen hohen Thixotropieindex auszeichnet. Diese Eigenschaften ermöglichen eine präzise Applizierung. Neben der klassischen Kontaktdosierung mittels Dispenser ist durch das Jetverhalten von Structalit® 5705 auch eine kontaktlose Dosierung möglich. Der epoxidharzbasierte Edge Bonder ist halogenarm und eignet sich daher hervorragend zum Sichern von Elektronikbauteilen.

Eine typische Eigenschaft von Klebstoffen auf PCBs ist die schwarze Einfärbung, die als visueller Schutz dient. Das optische Vermessen eines Edge Bonders ist eine gängige Methode im Fertigungsprozess der Hersteller. Aufgrund der dunklen Chips und des geringen Kontrasts zu PCBs birgt das optische Vermessen oft Schwierigkeiten, weshalb eine gelbe Fluoreszenz in den schwarzen Structalit® 5705 eingearbeitet wurde. Die Fluoreszenz wird bei kurzwelligem Licht, z.B. 365nm, angeregt. Durch die Fluoreszenz werden  Durchführungen von Endkontrollen bei Herstellern erleichtert und Fertigungsprozesse beschleunigt.

Neben der Performance und optischen Inspektionsmöglichkeit bietet Structalit® 5705 noch eine weitere wichtige Eigenschaft: Reworkability. Diese ermöglicht es, Produkte nach der Montage noch zu bearbeiten oder zu reparieren. Bei Herstellern elektronischer Bauteile gewinnt dieser Punkt immer mehr an Bedeutung, da die Gesetzgebung und Umweltverbände die Minimierung von Elektroschrott immer weiter vorantreiben. Ein Ansatzpunkt für nachhaltige Strategien ist die Überarbeit- und Reparierbarkeit von einzelnen Modulen auf Leiterplatten, um der Verschrottung eines kompletten Bauteils oder Moduls entgegenzuwirken. Der Klebstoff Structalit® 5705 ermöglicht den Ansatzpunkt der Reworkability durch punktuell mechanische Lösbarkeit bei Beaufschlagung von Temperaturen oberhalb des Glasübergangsbereichs von 150 °C. Bis zu diesem Temperatur- und Einsatzbereich besticht das Epoxidharz durch seine verlässliche Haftfestigkeit und physikalischen Eigenschaften. Erst ab dieser kritischen Temperaturschwelle wird die Bearbeitbarkeit des Produktes möglich.

Insbesondere die aktuelle Knappheit von Chips und von allgemeinen Elektronikkomponenten im Automobil- und Consumer- Elektronikbereich verdeutlicht die Bedeutung der Wiederverwendbarkeit von Elektronikbauteilen. Die Wiederverwendung von Komponenten bietet nicht nur Vorteile für die Umwelt, sondern ist aufgrund von Engpässen in der Lieferkette auch für die Aufrechterhaltung bestehender Produktionsprozesse unerlässlich geworden.

Als Weiterentwicklung des mechanisch wiederlösbaren Underfills Structalit® 5751 hat Panacol sein Portfolio um den Edge Bonder Structalit® 5705 erweitert. Beide Klebstoffe können nass in nass appliziert und gemeinsam miteinander in nur einem Ofenprozessschritt ausgehärtet werden.