28.03.2018 Neuer Epoxid-Underfiller

Das Besondere an diesem Klebstoff sind der niedrige Wärmeausdehnungskoeffizient und die hohe Glasübergangstemperatur. Dies macht Structalit^® 8202 beständig gegen hohe Temperaturen, sodass das Produkt auch in Reflow-Prozessen eingesetzt werden kann. Structalit^® 8202 härtet thermisch schnell aus, sodass die Aushärtung auch im Reflow-Verfahren erfolgen kann. Aufgrund seiner guten Kompatibilität mit den meisten bleifreien Lötpasten härtet der Klebstoff trotz Rückständen von Flussmittel vollständig aus. Das ausgehärtete Material zeigt sehr gute mechanische Eigenschaften zum Schutz von Lötverbindungen während thermischer Zyklen. Structalit^® 8202 erfüllt sowohl die RoHS-Richtlinie als auch den elektronischen Standard an halogenfreie Produkte (unter 900ppm Cl-).