26.04.2021 Neue Epoxies, die bei 60 °C härten

Mit den Klebstoffen Structalit^® 5511, 5521 und 5531 wurde eine Reihe an Klebstoffen entwickelt, die im ausgehärteten Zustand unterschiedliche physikalische Eigenschaften aufweisen. Sie ermöglichen den Einsatz der Epoxytechnologie bei unterschiedlichen Bauteilgeometrien, Substraten und Anforderungsprofilen. Alle drei Klebstoffe sind 1K-Klebstoffe auf Epoxidharzbasis und härten bereits bei 60°C aus, sodass sie besonders für temperatursensible elektronische Bauteile geeignet sind. Bei höheren Aushärtetemperaturen kann die Aushärtung beschleunigt und die Haftfestigkeit noch weiter erhöht werden.

Der Klebstoff Structalit^® 5511 hat einen niedrigen Ionengehalt und ist daher für die Anwendung in Elektroniken geeignet. Durch die Kombination eines hohen E-Moduls mit einer Bruchdehnung von mehr als 8% sorgt er für eine hohe Haftung auf vielen Substraten mit zusätzlicher Schock- und Vibrationsfestigkeit.

Structalit^® 5521 ist nach der Aushärtung etwas weicher und flexibler, sodass der Klebstoff Spannungen zwischen den Substraten besser ausgleichen kann. Durch den sehr niedrigen E-Modul ist dieser Klebstoff  als Verguss oder für den Auftrag dickerer Klebstoffschichten geeignet.

Als dritter Klebstoff der neuen Epoxytechnologie verfügt Structalit^® 5531 über einen besonders niedrigen thermischen Ausdehnungskoeffizienten (CTE) und ist dennoch flexibel genug, um Fall- und Vibrationstests zu bestehen. In den Klebstoff eingearbeitete Füllstoffpartikel machen den Klebstoff äußerst beständig gegen mechanische und chemische Einflüsse.

Diese Structalit^®-Klebstoffe besitzen eine sehr hohe Haftfestigkeit auf vielen gängigen Werkstoffen in der Elektronikindustrie, zudem haften sie sehr gut auf LCP (Flüssigkristallpolymer) und anderen Hightech-Kunststoffen mit niedriger Oberflächenenergie. Die Klebstoffe haben einen niedrigen Halogengehalt und erfüllen die internationalen Standards für Elektronikklebstoffe.