Vitralit® UD 8055 – hier blau dargestellt – wird als Konnektorverguss mit dem bluepoint LED von Hönle ausgehärtet; die Aushärtung des Schattenbereichs unter dem Konnektor erfolgt durch Feuchtenachvernetzung (Bild: Panacol)
16.05.2023 Neue dualhärtende UV-Acrylatklebstoffe mit hohem Glasübergangsbereich
Mit Vitralit® UD 8055 und Vitralit® UD 8056 hat Panacol sein Portfolio an dualhärtenden Acrylat-Klebstoffsystemen erweitert. Spezielle Charakteristik dieser Klebstoffsysteme ist der hohe Glasübergangsbereich von über 100 °C, wodurch hochfeste Verbindungen auch unter Temperaturbelastung sichergestellt werden können.
Die Klebstoffe eignen sich für den Sensorverguss, für Verkapselungen, Bauteilsicherungen auf PCBs sowie für Mischverklebungen von Kunststoffen und Metallen, bei denen Bauteilunterschneidungen oder geometriebedingte Kavitäten vorhanden sind. Um eine prozesssichere Aushärtung selbst in Schattenzonen zu gewährleisten, wurden beide Klebstoffsysteme mit einem sekundären Aushärtemechanismus, der nachgelagerten Feuchtenachvernetzung, versehen. Im ersten Schritt werden die Klebstellen im Bauteil durch UV-Strahlung sekundenschnell ausgehärtet und fixiert. Hier kommen z.B. LED-UV-Aushärtegeräte mit einer Wellenlänge von 405 nm zum Einsatz, die keine Aufwärmphasen benötigen und so kürzeste Taktzeiten ermöglichen. Hönle bietet hier eine Auswahl an Punkt- und Flächenstrahlern, die optimal auf die Klebstoffe von Panacol abgestimmt sind und individuell auf die Anwendungsanforderungen angepasst werden können. Im zweiten Schritt werden unausgehärtete Monomere in Schattenbereichen durch die Luftfeuchtigkeit stressfrei und ohne thermische Einwirkung vernetzt. Diese Technologie ermöglicht schnelle Zykluszeiten und hohe Stückzahlfertigung, ohne dass temperatursensible Elektroniken oder Bauteile thermischer Belastung ausgesetzt werden.
Ein hoher Glasübergangsbereich (Tg) ist insbesondere dann wichtig, wenn Verkapslungen, Verbindungen, strukturelle Verklebungen oder allgemein Klebstellen über lange Zeit thermischer Belastung standhalten müssen. Der Tg von Vitralit® UD 8055 und Vitralit® UD 8056 von über 100 °C stellt dabei sicher, dass sich thermische Ausdehnungskoeffizienten im Einsatzbereich homogen verhalten. Dadurch wird verhindert, dass der Klebstoff an Haftfestigkeit verliert oder immense Spannungen zwischen Bauteilen und Klebstoff zu Ablösungen oder Abrissen in der Elektronik führen.
Die hohe Haftung auf gängigen Substraten wie FR4, PC und PBT und die tiefe Durchhärtung von einigen Millimetern ermöglichen ein breites Anwendungsspektrum dieser halogenarmen Klebstoffe. Insbesondere Vitralit® UD 8055 zeigt auch nach 85/85-Tests sehr verlässliche Haftfestigkeiten auf den oben genannten Substraten. Vitralit® UD 8056 ist für den Einsatz auf LCP geeignet und hat den UL 94 HB-Test bestanden.
