03.04.2020 Material + Maschine für effektives Wärmemanagement

Gap Filler (Wärmeleitpasten) werden vor allem in Bauteilen der Leistungselektronik und Batterieindustrie eingesetzt, um Lücken in den Wärmeschnittstellen zwischen Kühlkörper und Bauelement zu schließen. Die hohe Wärmeleitfähigkeit des Materials wird dabei durch dünnere Klebefugen sowie die gute Benetzung weiter erhöht. Der Gap Filler RAKU® SIL 27-1004 von RAMPF Polymer Solutions ist ein weiches, hoch viskoses, pastöses 2K-Silikon-Elastomer mit hoher Wärmeleitfähigkeit, schneller Aushärtung bei Raumtemperatur, beschleunigter Aushärtung bei Wärme, niedriger Shore Härte sowie sehr guten elektrisch isolierenden Eigenschaften. Das Form-in-place-Gießharzsystem mit einem Temperatureinsatzbereich von -60 °C bis +200 °C wird in elektronischen Baugruppen u.a. in der Automobil-, Elektronikbauteile- und Computerindustrie eingesetzt. Zusätzlich bietet man ein umfassendes Elektrogießharzportfolio sowie zahlreiche Silikondichtungsschäume, u.a. RAKU® SIL 37-1210. Das neue Schaumsystem ist bereits bei führenden Herstellern der Automobilbranche gelistet. Für die Gap Filler-Applizierung hat RAMPF Production Systems verschleißarme Kolbendosierpumpen (KDP) für geringe Wartung, höchste Präzision und maximale Geschwindigkeiten entwickelt.

KDP sind universell einsetzbar und können Wärmeleitpasten mit einer Dosierleistung von über 10 g/s applizieren. Sie arbeiten nach dem Prinzip der volumetrischen Zwangsdosierung und dosieren druck- und viskositätsunabhängig. Die Servoantriebstechnik ermöglicht einen geschwindigkeitsvariablen Materialausstoß und damit die Einstellung von beliebigen Mischungsverhältnissen bei 2K-Materialien. Die optimale Anpassung an Prozessbedingungen wird durch das servoelektrische Übersetzungsprinzip abgerundet.

Zusätzlich zur Kernkompetenz Misch- und Dosiertechnik entwickelt RAMPF Production Systems kundenspezifische Automatisierungssysteme. Dazu gehören Handling und Robotik, Bauteiltransport und Steuerungstechnik sowie die Erfassung aller Prozessparameter mit MES-Anbindung. Auch Werkzeug- und Vorrichtungsbau, Materialvorbehandlung (Aktivierung), Wärmebehandlung, Bildverarbeitung und Sensorik sowie berührungslose Messtechnik gehören zum Prozes sautomatisierungsportfolio.