31.10.2024 Halbleiterdichtungen für extreme Fertigungs- und Sub-Fab-Umgebungen

Die Semicon Europa 2024 markiert für den Konzern das europäische Messedebüt von neuen Produkten, die in das Portfolio aufgenommen wurden, nachdem die Trelleborg Gruppe den führenden südkoreanischen Hersteller MNE Group übernommen hat. Hochleistungsfähige Spezialdichtungen sowohl für den Aftersales-Markt als auch für Erstausrüster werden vor Ort präsentiert. Dazu gehören O-Ringe aus Nanopure® Perfluorelastomer (FFKM) und Fluorkautschuk (FKM), die in wichtigen Prozessen wie der chemischen Gasphasenabscheidung (CVD), dem Ätzen, dem Veraschen und dem Strippen abdichten. Das Unternehmen stellt außerdem neue Teile für das chemisch-mechanische Planarisieren (CMP) vor, darunter Abrollmembrane aus Flüssigsilikonkautschuk (LSR) und hochkonsistentem Kautschuk (HCR). Diese dienen der Stabilisierung von Schleifkissen und Wafern während CMP-Polierprozessen. Ein weiteres Produkt ist eine hochkritische Dichtung für die Chipherstellung: Die Slit Valve Door Seals bestehen aus Gummi-Metall-Verbindungen und werden in Wafer-Transferkammern eingesetzt.

Derzeit baut das Unternehmen zudem die eigenen Halbleiterfertigungskapazitäten in Europa aus: Der Standort in Malta wird in Zukunft über eine 500 m2 große Reinraum-Produktionsfläche verfügen und sich auf FKM- und FFKM-Elastomerprodukte konzentrieren. Mit dem Bau eines vierten angrenzenden Blocks am Standort wurde bereits begonnen. Die Fertigstellung ist für Ende 2024 geplant, die Produktion soll Mitte 2025 anlaufen. Weitere Produktionsstätten befinden sich in Tewkesbury, Großbritannien, und Yongin, Südkorea.

Weitere Messe-Themen sind das umfangreiche Isolast® PureFab®-Sortiment, das hervorragende Leistungen bei aggressiven Front-End-Prozessen wie Deposition, Etching (Ätzen), Ashing (Veraschen), Stripping, Plasmareinigung und thermischer Verarbeitung ermöglicht. Das Sortiment umfasst Eigenschaften wie Hochtemperaturstabilität, hohe Reinheit, außergewöhnlich geringe Spurenmetallgehalte und hervorragende Plasmabeständigkeit. Dies führt zu einer reduzierten Partikelbildung und extrem niedrigen Ausgasungsraten.

Gezeigt wird auch die Seal-Glide® Technologie: Sie kann inhärente Reibung von Elastomerdichtungen reduzieren, wodurch die Ausfallzeiten geringer werden und die Produktivität gesteigert werden kann. Seal-Glide® bietet außerdem eine höhere Effizienz bei dynamischen Anwendungen und ist gleichzeitig eine weniger chemisch aggressive Alternative zu herkömmlichen Anti-Haft-Methoden wie PTFE-Beschichtung und Chlorierung. Ein neues Whitepaper dazu wird auf der Messe vorgestellt.

Semicon Europa 2024: Stand C2217