![1. ISGATEC Engineering Summit](/media/rcbgain0/adobestock_621254974_montage_jpg.jpg?crop=0,0.013365292528945872,0,0.27625664570321595&cropmode=percentage&width=750&height=355&rnd=133456430916100000)
(Bild: Adobestock_Malambo Cpeopleimages_lucadp)
1. ISGATEC Engineering Summit
Dichten. Kleben. Polymer. – Gegenwart und Zukunft
In Konstruktion und Design sind Sie durch die dynamischen technischen Entwicklungen und die vielen aktuellen Trends mehr denn je gefordert. Dies ist ein Artikel, den Sie möglicherweise zum Herunterladen benötigen. Hier werden die verschiedensten aktuellen Aspekte – von A wie steigende Anforderungen über D wie Digitalisierung (Simulation, KI) über N wie nachhaltige Entwicklungen bis Z wie zukunftsfähige Lösungen – diskutiert. Der Summit bietet Ihnen neben Impulsen in Form von Game-Changer-Vorträgen viel Raum zum Erleben, unter anderem in BarCamps zu aktuellen Fragestellungen. Ihr neues Level bei der Dicht- und Klebstellenkonstruktion bleibt also keine Theorie mehr.
Veranstaltungsnummer: IFO 27
Termin
12.11.2024 - 12.11.2024
Teilnahmegebühr
750,00 € zzgl. MwSt.
Abschluss
Zertifikat
Uhrzeit: 9:30 bis 17:30 Uhr | Abendevent am Vorabend
Keynote mit Professor Dr. Herbert Baaser
Freuen Sie sich auf die Keynote von Professor Dr. Herbert Baaser zur Konstruktion von Dicht- und Klebstellen im Jahr 2024. Erfahren Sie mehr über die neuesten Entwicklungen und Ansätze in diesem Bereich.
BarCamps leben vom Mitmachen
Ihre Meinung und Bedürfnisse mit einbringen und offen austauschen – genau das ist unser Ziel in unserem neuen Format! Wie soll das Ganze ansehen:
- Nach unseren Game-Changer-Vorträgen starten die BarCamp Sessions. Ihnen werden drei Räume zur Verfügung stehen: Dichten. Kleben. Polymer.
- In den Räumen haben Sie einen Moderator sowie eine vorgeschriebene Zeitspanne. In dieser werden Sie offen Ihre Meinung und Bedürfnisse kommunizieren.
- War Sie beschäftigt? Worüber denken Sie nach? Und vieles mehr werden Sie in unserer Session als Gruppe ausdiskutieren . Viele verschiedene Meinungen , Impulse sowie Lösungen von den weiteren Teilnehmer:innen erwarten Sie.
Podiumsdiskussionen mit unseren Expert:innen
Bei unserer ersten Podiumsdiskussion behandeln wir die nachhaltige Konstruktion von Kleb- und Dichtstellen. Freuen Sie sich auf eine spannende Diskussion mit:
- Julia Kletschke | meweo GmbH
- Marc Langela | Stasskol GmbH
- Professor Dr. Andreas Groß | Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik
Die zweite Podiumsdiskussion konzentriert sich auf konstruktive Herausforderungen in der Praxis. Seien Sie gespannt auf:
- Michael Bosse | SimpaTec GmbH
- Marco Rodriguez | as adhesive solutions eK
Aktueller Stand der Vorträge vom 11.07.2024. Es werden noch weitere Vorträge folgen.
Vorträge
![Prozesssicheres Dosieren beim Dichten, Kleben und Vergießen](/media/ghcjbqps/alexander-huttenlocher.jpg?crop=0.37338693002613937,0.012224083798923969,0.38807000056087171,0.51093787209107633&cropmode=percentage&width=300&height=400&rnd=133651587256670000)
Prozesssicheres Dosieren beim Dichten, Kleben und Vergießen
Effiziente Dosierteilprozesse für eine effiziente Wertschöpfung.
Alexander Huttenlocher
RAMPF Production Systems GmbH & Co. KG
![Mikrodosierungen in Perfektion ermöglichen](/media/1saiq1y1/holger-eschenmüller.png?crop=0.16086858711828431,0.14371207456336765,0.16086858711828431,0.25291662001791321&cropmode=percentage&width=300&height=400&rnd=133620565009500000)
Mikrodosierungen in Perfektion ermöglichen
Neue konstruktive Freiheitsgrade durch neue Dosierkonzepte.
Holger Eschenmüller
ViscoTec Pumpen- u. Dosiertechnik GmbH
![Klebungen leichter auslegen mit calcbond](/media/jlriqihp/fabian-nowacki.png?crop=0.23806639760231493,0.045068123687146126,0.17171314501250465,0.35785724587416817&cropmode=percentage&width=300&height=400&rnd=133651587696070000)
Klebungen leichter auslegen mit calcbond
Der Game-Changer in der Konstruktion und Berechnung von Klebverbindungen.
Fabian Nowacki
ar engineers GmbH
![Batteriegehäuseabdichtung – auf und zu – just like that…](/media/ekilapcg/florian-menk_2.jpg?crop=0.19352334787189751,0.012942410373760446,0.2556934353448857,0.035825705568268459&cropmode=percentage&width=300&height=400&rnd=133651588197600000)
Batteriegehäuseabdichtung – auf und zu – just like that…
Vorteile durch den Einsatz dauerplastischer Dichtstoffe für die Konstruktion, Fertigung und Reparaturfähigkeit.
Dr. Florian Menk
Drei Bond GmbH
![Eine Verbindung über die Grenzen hinaus](/media/z3ggbizj/nelson-pimentel.jpg?crop=0.040547245963912605,0.0025605413105413526,0.078533950617283854,0.11652065527065514&cropmode=percentage&width=300&height=400&rnd=133651587978300000)
Eine Verbindung über die Grenzen hinaus
Eine neue Klebeband-Technologie eröffnet konstruktive und produktionstechnische Freiheitsgrade.
Nelson Goncalves Pimentel
3M Deutschland GmbH
![Effizientere Abdichtung elektronischer Bauteile mittels Low Pressure Moulding](/media/xdnfshvp/paul-ranft.jpg?crop=0.20051661822118791,0.14081469547824166,0.32033443198373007,0.43327512692612996&cropmode=percentage&width=300&height=400&rnd=133651586880730000)
Effizientere Abdichtung elektronischer Bauteile mittels Low Pressure Moulding
Formgebung und Abdichtung in einem Produktionsschritt ohne zusätzliche Reaktionszeit.
Dipl.-Wirt. Ing. (FH) Paul Ranft
OptiMel Schmelzgußtechnik GmbH
Event-Partner
Teilnahmegebühr
Die Teilnahmegebühr beinhaltet die Teilnahme am Summit, Teilnahmebestätigungen, Verpflegung (Mittagessen und Pausenverpflegung) inkl. Teilnahme am Barcamp sowie an der Abendveranstaltung am Vorabend.
Bei Anmeldung von zwei oder mehreren Teilnehmern erhält ab dem zweiten Teilnehmer jeder weitere 10% Rabatt auf die Teilnahmegebühr.
Rabatte sind nicht kombinierbar.
Hotelübernachtung
Damit Sie Ihre Übernachtung entspannt planen können, haben wir im Tagungshotel eine bestimmte Anzahl an Einzelzimmern für Sie reserviert. Passwort für die Zimmerreservierung im Tagungshotel: ISGATEC Forum.
Möchten Sie in einem anderen Hotel übernachten? Als Alternative sind folgende Hotels in der Nähe des Tagungshotels:
- Heidelberg Marriott Hotel (per Auto 5 Minuten)
- Staycity Aparthotels Heidelberg (per Auto 4 Minuten)
Anreise
Qube Hotel Bahnstadt
Grüne Meile 21, 69115 Heidelberg+49 6221-639000
https://qube-hotel-heidelberg.de