15.06.2022 Nachhaltiges Kleben: Viele Facetten und hohes Potenzial

Speziell in der Elektronikindustrie fordern Gesetzgebung und Umweltverbände die Minimierung von Elektroschrott. Ein Ansatzpunkt dieser nachhaltigen Strategie ist die Überarbeit- und Reparierbarkeit („Reworkability“) von einzelnen Modulen auf Leiterplatten, um der Verschrottung eines kompletten Bauteils oder Moduls entgegenzuwirken. Die Wiederverwendung von Komponenten bietet nicht nur Vorteile für die Umwelt, sondern ist aufgrund von Engpässen in der Lieferkette auch für die Aufrechterhaltung der aktuellen Produktionsprozesse unerlässlich geworden. Die neuen Klebstoffe sind schwarze, thermisch härtende Epoxidharzklebstoffe mit niedrigem Halogengehalt speziell für Anwendungen auf Leiterplatten oder auf Elek­tronikbauteilen. Sie sind für Anwendungen als Underfill (Structalit® 5751) oder als Edge Bonder (Structalit® 5705) optimiert. Beide Klebstoffe lassen sich einfach durch punktuelle Beaufschlagung von Temperaturen oberhalb ihres Glasübergangsbereichs von 150 °C wieder lösen. Bis zu diesem Temperatur- und Einsatzbereich bietet das Epoxidharz eine verlässliche Haftfestigkeit und die gewünschten physikalischen Eigenschaften. Erst ab dieser kritischen Temperaturschwelle wird die Bearbeitbarkeit des Produktes möglich.

Neben der Reworkability ist das Hauptmerkmal des schwarzen Klebstoffs, dass er bei Anregung mit UV-Licht gelb fluoresziert, um eine möglichst präzise Fertigung und optische Endkontrolle zu ermöglichen. Aufgrund der dunklen Chips, der geringen Schichtstärke des schwarzen Klebstoffs und einem niedrigen Spaltmaß zwischen Chip und Substrat ist der gelb fluoreszierende Klebstoff leicht sichtbar. Dadurch können optische Kontrollen in Inlineprozessen prozesssicher durchgeführt und der Klebstoff bei Reworkability-Bedarf lokalisiert werden.