Die neue 1k-RTV-Silikondichtungslösung (FIPG) schafft eine sofortige, robuste Dichtung bei der Montage (Bild: Henkel AG & Co. KGaA)
23.11.2023 Schnellere Abdichtung von Elektronikbaugruppen
Die 1K-RTV-Silikondichtungslösung (Form-in-Place-Gasket, FIPG) Loctite SI 5972FC von Henkel beschleunigt den Prozess der Abdichtung von Elektronikmodulen. Das Flüssigsilikon haftet auf einer Reihe von Metall- und Kunststoffoberflächen. Mit seinem zinnfreien Katalysatorsystem ist es REACH-konform.
Die Abdichtung von Modulen ist ein wichtiger letzter Schritt im Montageprozess. Flüssigsilikondichtungen haben sich zwar als vielseitige Option erwiesen, mit der Probleme bei der Lagerhaltung und der manuellen Montage, die bei O-Ringen aus Gummi auftreten können, abgedichtet werden können. Allerdings kann der Aushärtungsprozess bei Raumtemperatur (RTV) zeitaufwändig sein. Um die strengen Drucktests der OEM zu erfüllen, kann die Aushärtung nach der Montage mehrere Tage in Anspruch nehmen. Dies verlängert nicht nur die Zykluszeiten, sondern beansprucht auch wertvollen Platz in der Fertigungsumgebung.
Dichtungen aus Loctite SI 5972FC bestehen sofort nach der Montage einen Lecktest mit einem Druck von 3 psi. Auch höhere Lecktestdrücke können in relativ kurzen Zeiträumen bestanden werden. Darüber hinaus ist das Material aufgrund seiner nicht korrosiven Ausgasung und seiner geringen Flüchtigkeit (D4-D10 <0,1%) für empfindliche elektronische Komponenten geeignet. Zu den empfohlenen Anwendungen gehören elektronische Steuergeräte (ECU), Bussed Electric Centers (BEC), Batterietrenneinheiten (BDU), elektrische Servolenkungsaggregate (EPS) und ADAS-Komponenten (Radar).
Durch seinen zinnfreien Katalysator und sein Alkoxy-Härtungssystem ist dieses Silikonmaterial eine REACH-konforme Lösung für die Abdichtung von Elektronik. Da Loctite SI 5972FC keine Aushärteöfen benötigt, hilft es den Herstellern auch, Energieverbrauch und Kohlenstoffemissionen zu reduzieren.
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