Mit Delo DUALBOND EG6290 lassen sich Filtergläser direkt auf den Halbleiterchip kleben (Bild: DELO)
15.05.2024 Neuer Klebstoff für Closed-Cavity-Packaging
Zum zuverlässigen Abdichten von CMOS-Bildsensoren, wie sie in Fahrerüberwachungssystemen zum Einsatz kommen, hat Delo einen neuen Klebstoff entwickelt. Der Elektronikklebstoff lässt sich in schmalen, hohen Bondlines dosieren, kann temperaturabhängige Druckveränderungen kompensieren und erfüllt die Anforderungen typischer Automobilstandards.
Der neue Klebstoff wurde speziell für das Aufbaukonzept “Glass on Die” konzipiert. Dabei wird das Filterglas, wie beim iBGA Image Sensor Packaging üblich, direkt auf den Chip geklebt. Der Klebstoff hat im Vergleich zu bisherigen Produkten mit 2.350 MPa einen deutlich höheren E-Modul sowie signifikant höhere Haftungswerte. Aufgrund der Glasübergangstemperatur (Tg) von über +130 °C weist er selbst bei hohen Einsatztemperaturen, z.B. während des Molding-Prozesses, ein mechanisch gleichbleibendes Verhalten auf und kann temperaturabhängige Druckveränderungen ausgleichen. Er erfüllt damit die Anforderungen nach dem Automobilstandard AEC-Q100 Grade 2.
Appliziert wird der Klebstoff mittels Nadeldosierung. Dank seines sehr hohen Thixotropie-Indexes können schmale und hohe Bondlines präzise dosiert werden, auf welche das Filterglas anschließend gefügt wird. Die Aushärtung erfolgt in zwei aufeinander folgenden Prozessschritten: Zunächst wird der Klebstoff mit einer Wellenlänge von 365 nm oder 400 nm belichtet. Das Filterglas ist damit innerhalb weniger Sekunden fixiert. Danach wird der Klebstoff typischerweise in 15 min. bei +130 °C vollständig ausgehärtet. Aufgrund der schnellen Aushärtungsreaktion baut sich die Matrix im Klebstoff zügig auf, was dem zuverlässigen Abdichten des Image Sensor Packages Rechnung trägt.
Sowohl der Dualhärtungsprozess als auch die vergleichsweise niedrigere Aushärtungstemperatur tragen dazu bei, den Druck, der i.d.R. beim Verkleben von Filtergläsern entsteht, auf ein Minimum zu begrenzen.
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