02.03.2023 Neuer Gap-Filler für Elektronikkomponenten

Da moderne Fahrzeuge zunehmend von hochentwickelter Elektronik abhängig sind, benötigen die Hersteller zuverlässige Lösungen, die gleichzeitig eine effiziente und kostengünstige Montage von Schlüsselkomponenten der Automobilelektronik, wie z.B. von Steuermodulen, gewährleisten. Der Bergquist Gap-Filler TGF 2900LVO ist ein silikonbasierter, bei Raumtemperatur aushärtender 2K-Gap Filler, der sich für eine Vielzahl von Anwendungen in der Elektronikmontage eignet. Dank seiner geringen flüchtigen Ausgasung ist er ideal für Anwendungen, die empfindlich auf Siloxanausgasung reagieren. Die ultradünne Bondline-Dicke ermöglicht eine ausgezeichnete und vielseitige Lösung zur Optimierung der Wärmeableitung und -übertragung unter schwierigen Bedingungen. Der Gap-Filler bietet außerdem eine einfachere Dosierung mit hoher Schusskonsistenz und eignet sich daher sehr gut für die Herstellung mit hohem Durchsatz.