Die neue Generation von Gap-Fillern bietet eine Kombination aus robuster Dosierbarkeit, hoher Zuverlässigkeit und einer Vielzahl von Wärmeleitfähigkeitsoptionen (Bild: Henkel AG & Co. KGaA)
19.09.2023 Neue Gap-Filler für Automobilanwendungen
Mit dem Bergquist TGF 4400LVO führt Henkel seine nächste Generation von thermischen Gap-Fillern ein. Der 2K-Gap-Filler, der bei Raumtemperatur aushärtet, basiert auf einer Technologie mit geringem Anteil an flüchtigen Silikonen.
Mit der zunehmenden Vernetzung von Fahrzeugen und der Veränderung des Fahrverhaltens durch hochentwickelte ADAS- und autonome Fahrtechnologien stehen Erstausrüster und Zulieferer zunehmend vor der Herausforderung, die von Steuergeräten und ADAS-Komponenten erzeugte Wärme zu bewältigen, um deren Leistung und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Gleichzeitig müssen diese Komponenten kostengünstiger, nachhaltiger und immer leistungsfähiger produziert werden. Mit der nächsten Generation von Gap-Fillern trägt Henkel Adhesive Technologies dazu bei, diese sich überschneidenden Herausforderungen durch moderne Lösungen zu meistern, die speziell auf anspruchsvolle Automobilanwendungen zugeschnitten sind.
Der Bergquist TGF 4400LVO ist ein einfach zu dosierender Gap Filler mit einer dünnen Kleblinie, der ein hohes Maß an Zuverlässigkeit bei Temperaturschocks bietet. Mit einer typischen Wärmeleitfähigkeit von 4,4 W/mK und einem sehr geringen Gehalt an flüchtigen Siloxanen ist er eine nachhaltige Wahl, die zum Schutz empfindlicher elektronischer Komponenten beiträgt. Die lange Verarbeitungszeit von > 90 min. ermöglicht ein breites Prozessfenster und sorgt für nachhaltige Vorteile durch geringeren Abfall in der Produktionslinie. TGF 4400LVO härtet bei Raumtemperatur in 12 h aus, die Aushärtung kann aber bei Bedarf durch Wärme beschleunigt werden. Dieser Markteinführung werden weitere Produkte folgen, die das breite Spektrum der sich entwickelnden Anforderungen im Automobilbau abdecken werden.
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