31.03.2025 Electronics Competence Center eingeweiht

Das Unternehmen vereint in seinem Electronics Competence Center das gesamte Spektrum moderner Dosier- und Fügetechnologien mit Elektronik-Know-how unter einem Dach. Es ist ein Ort, an dem die Zukunft der Elektronikfertigung aktiv mitgestaltet wird.

Bereits beim Bau des Innovationszentrums war Leitgedanke, nachhaltige Technikaffinität zu vermitteln. Das zukunftsweisende und nachhaltige Gebäudeensemble, geplant im KfW-40-Standard, besteht aus drei zusammenhängenden Baukörpern und zeichnet sich durch moderne Technologien wie Luft-Wasser-Wärmepumpen und eine 350 kWp-Photovoltaikanlage aus. Im Zertifizierungsprozess für LEED (Leadership in Energy and Environmental Design), dem weltweit führenden System für nachhaltige Gebäude, wird der Gold-Standard angestrebt.  Dieses Kompetenzzentrum für Technologien rund um die Elektronikfertigung, das im Oktober 2024 mit dem BIM-(Building Information Modeling) Preis Bayern 2024 in der Kategorie „Übergreifende Verwendung von BIM-Modellen“ und dem Sonderpreis „Ländlicher Raum“ ausgezeichnet wurde, bot den Rahmen für das zweitägige Kundenevent.

Mehr als 250 Besucher:innen, bestehend aus internationalen Kunden aus der Fahrzeug- und Allgemeinindustrie, Industrieexpert:innen und Systempartnern, hatten die Gelegenheit, in Fachvorträgen, bei Live-Dosiervorführungen und während der Networking-Möglichkeiten mit  Branchenfachleuten und Materialherstellern die neuesten Trends und Technologien im Bereich des Kleben und Dosierens vor Ort mitzuerleben.

Denn ob Batteriezellen, Sensoren oder DC-DC-Converter – elektronische Komponenten müssen vor chemischen oder mechanischen Einflüssen geschützt werden – zuverlässig, nachweisbar und wirtschaftlich. Die fortschreitende Integration von Elektronikbauteilen und eine immer höhere Leistungsdichte in der Leistungselektronik führen zu einer höheren Hitzeentwicklung im Bauteil. Um eine dauerhafte und sichere Performance der – nicht nur in Fahrzeugen – verbauten Elektronik sicherzustellen, muss diese Wärme effizient abgeführt werden. Entsprechend erlebten die Besuchenden ein auf die neuen Anforderungen an Materialien und Qualitätskontrolle ausgerichtetes Lösungsportfolio mit hohem Automatisierungsgrad: Premiere hatten u.a. das Dosieren von Gapfiller-Materialien in Höchstgeschwindigkeit für die EV-Serienfertigung unter hohen Stückzahlen sowie Aufbereitungslösungen für neue TC-(Thermal Conductive) Potting-Materialien, wie sie vermehrt im Verguss von E-Antriebskomponenten Anwendung finden. Mit einer in den Dosierprozess taktzeitneutral integrierten Raupeninspektion wurde ein Technologiekonzept gezeigt, das den flexiblen Raupenauftrag von Bauteilen mit komplexen Geometrien ermöglicht. Ebenfalls live zu sehen war der Verguss sicherheitskritischer Komponenten unter Vakuum. Diese Technologie kommt mitunter beim Sensorenverguss zum Einsatz, um lebensbedrohliche Sensorikausfälle im Betrieb zu vermeiden.

Expert:innen namhafter Materialhersteller zeigten bei den Live-Demonstrationen jeweils unmittelbar den Zusammenhang zwischen aktuellen Materialentwicklungen und der innovativen Dosier- und Vergusslösung auf. In begleitenden Tech-Talks stellten führende Materiallieferanten die neuesten Materialtrends für Verguss- und Dosiertechnik in der Elektronikindustrie vor, darunter Lösungen für eine nachhaltige Zukunft bei EV-Batteriepacks und elektronischen Komponenten für die Automobilindustrie, innovative Reaktionsmechanismen für effiziente Klebstoffaushärtungsprozesse, Leistungsanalysen für ADAS- und Car Computing-Anwendungen sowie Lösungen für Anwendungen in EV-Ladegeräten und -Wandlern.