3D-Dosierung (Bild: DREI BOND GmbH)
15.06.2020 Was man beim Kleben berücksichtigen sollte
Aktuelle Einschätzungen zu Trends und Entwicklungen in der Klebtechnik
Diese Technologie ist einerseits „Möglichmacher“ für viele Fragestellungen und andererseits sind viele Aspekte zu berücksichtigen, damit die jeweilige Lösung im Projekt das Gewünschte möglich macht. Die Statements der Experten zeigen die Bandbreite der aktuellen Aspekte.
Als mittelständisches Unternehmen haben wir Augen und Ohren hinsichtlich neuester Entwicklungen und Trends permanent am Markt. Zudem haben wir einen guten Zugang zu den unterschiedlichsten Branchen, die mal mehr, mal weniger innovativ oder fordernd sind. Dabei setzen wir seit mehr als 40 Jahren auf die enge Vernetzung zwischen Kleb- und Dichtstoffen, der Dosiertechnik und dem gesamten Klebprozess – und das aus einer Hand als Systemanbieter. Das
ist unsere „DNA“, die wir auch in unserem „BONDING 5.0-Konzept“ in die heutige Zeit übertragen haben.
Das passt zu den aktuellen Anforderungen des Marktes, denn das Abbilden bzw. Anbieten des gesamten Klebprozesses hat einen ungebrochen hohen Stellenwert. Zudem fordern die Anwender heute mehr Sicherheit bzw. Wissen im Umgang mit Kleb- und Dichtstoffen und am Ende auch mehr Verständnis für automatisiertes Kleben und Dichten. Die hier auftauchenden Fragen beantworten wir u.a. in unserem Technikum anhand von realistischen Versuchen mit automatischen Dosieranlagen an Kundenbauteilen. Hier wird auch mehr und mehr sichtbar, dass wachsendes Wissen und Ausbildung sowie Normen wie die DIN 2304 zu mehr Sensibilität im Umgang mit der Klebtechnik führen.
Wo geht die Reise aktuell hin? Wenn man überhaupt von Trend reden kann, dann sehe ich einen solchen in Bezug auf die Vereinfachung und Beschleunigung der Prozesse. Kleb- und Dichtstoffe sollen schnellstmöglich auf das Bauteil kommen und am besten genau so schnell belastbar sein. Zudem wünschen unsere Kunden einfach handhabbare Dichtstoffe, die als 1K-Werkstoff dosiert werden können und, z.B. mittels UV-Belichtung, schnellstmöglich aushärten. Diese CIP-Dichtungen haben nach der Aushärtung dann eine Haptik/Mechanik wie eine gestanzte oder gespritzte Elastomerdichtung. Das ist bei uns Stand der Technik. CIP, neue Dichtstoffe, wie z.B. Polyacrylate oder kennzeichnungsfreie Klebstoffe sind aktuell unsere „Antreiber“. In der Dosiertechnik kommt dann noch die Integration weiterer, dem Dosieren folgender Prozesse (z.B. Fügen von Komponenten) in einer Anlage sowie das 2K-Dosieren dazu.
„Zentrale Anforderungen an das Kleben und Flüssigdichten sind einfache Prozesse, Schnelligkeit und eine zunehmende Integration in automatisierte Prozesse.“ Christian Eicke, Leitung Vertrieb, DREI BOND GmbH
