15.06.2020 Was man beim Kleben berücksichtigen sollte

In der Klebstoffindustrie sind E-Mobility und Thermal Management aktuelle Entwicklungstreiber. Elektronische Module und PCBs werden immer kleiner, wodurch die hohe Packungsdichte ein effizientes Ableiten von Wärme erfordert. Thermal Management erhöht die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit der Systeme durch eine verbesserte Leistungsfähigkeit bei Temperaturzyklen. Ein weiterer Trend ist die Erhöhung der Produktivität durch schnellere Klebstoffsysteme oder optimierte Verarbeitung, z.B. durch die Vermeidung aufwändiger Oberflächenvorbehandlungen. Auch Umweltfragen und substratverträgliche Lösungen gewinnen zunehmend an Bedeutung.

Gemeinsam mit unseren Lieferanten fokussieren wir die Entwicklung neuer Aushärtemechanismen, um die Haftung und die Aushärtung zu beschleunigen. Im Rahmen der Oberflächenvorbehandlung arbeiten wir mit unseren Partnern an neuen Produkten für die Substratreinigung sowie für den Bereich Ablösen und Rework von Klebverbindungen und Coatings. Als Distributeur für Spezialchemikalien unterstützen wir unsere Kunden nicht nur mit unserem vollumfänglichen Produktportfolio im Bereich Thermal Management und Klebstoffe, sondern auch mit einer umfassenden anwendungstechnischen Beratung. In unserem neuen Labor testen wir unsere Klebstoffe nach Vorgabe des Kunden, um schließlich die passende Lösung zu erarbeiten und den Kunden damit die Entwicklungsarbeit zu erleichtern. Seminare mit unseren Lieferanten halten unsere Kunden über aktuelle Themen und Neuentwicklungen informiert.