In der Elektro- und Elektronikfertigung bewähren sich moderne Leitklebstoffe und Wärmeleitpasten durch hervorragende elektrische Leitfähigkeiten und hohen Temperaturbeständigkeiten (Bild: Kager Industrieprodukte GmbH)

11.10.2022 Wafer kleben und Sensoren schützen

Klebstoffe, Vergussmassen und Leitpasten für die Elektro- und Elektronikfertigung

von Michael Stöcker (freier Journalist)

Abgestimmt auf die Anforderungen in der Elektronik- und Elektroproduktion stehen heute viele leistungsfähige Klebstoffe, Vergussmassen und Wärmeleitpasten zur Verfügung. Sie eignen sich zum Einsatz in der Klein- und Großserien-Montage und bewähren sich zum Teil auch unter Hochtemperatur-Bedingungen – vorausgesetzt, sie werden richtig angewendet.

Leitfähige Klebstoffe, Wärmeleitpasten und Vergussmassen gehören in der modernen Elektronik- und Elektroproduktion zu den unverzichtbaren Betriebsmitteln. Vielerorts schaffen sie die fertigungs- und verbindungstechnischen Grundlagen für die Realisierung von Leistungsmodulen und Baugruppen, die sich dann in der industriellen Praxis bei der Umsetzung innovativer Industrie 4.0-Applikationen bewähren – vorrangig in der Automation, in der Steuerungstechnik und in der Mess- und Regeltechnik.

Unternehmen aus Industrie, Forschung und Handwerk steht inzwischen eine breitgefächerte Palette an Leitklebstoffen, Wärmeleitpasten und Vergussmassen für den Einsatz in den Montage- und Fertigungslinien der Elektronik- und Elektroproduktion zur Verfügung. Zu den Produktlösungen, die seit einigen Monaten immer stärker in den Fokus der Anwender rücken, gehören insbesondere der silbergefüllte Hochtemperatur-Klebstoff Pyro-Duct 597 A, das schnell aushärtende Coating Pyro-Duct 597 C sowie der Epoxidharz-Klebstoff Pyro-Duct 598 A/C und das Wärmeleitfett Heat-Away 641-EV. Mit in diese Riege gehören außerdem der Epoxidharz-Klebstoff 526-N und die keramische Vergussmasse 575-N. Summa summarum bildet diese Auswahl einen vielseitigen und hochwertigen Werkzeugkasten für die Entwicklung und Herstellung elektrotechnischer und elektronischer Komponenten.

Wafer und Drähte montieren
Bei dem silberhaltigen Hochtemperatur-Klebstoff Pyro-Duct 597 A handelt es sich um ein 1K-Produkt ohne organische Harze oder Lösungsmittel, das sich zur Montage von Drähten und Wafern (Bild 1) in temperaturkritischen Bereichen eignet. Es zeichnet sich nicht nur durch seinen exzellenten elektrischen Widerstand von 0,0002 Ω/cm aus, sondern lässt sich auch in einem sehr weit gesteckten Temperaturbereich von -55 °C bis +927 °C einsetzen. Mit dieser Temperatur-Obergrenze rangiert der Klebstoff weit über konventionellen, leitfähigen Epoxies.