Der 2K-Klebstoff Epoxy 526-N ist für verbindungstechnische Anwendungen in einem Temperaturfenster von -60° C bis 300 °C ausgelegt (Bild: Kager Industrieprodukte GmbH)
24.10.2023 Verbinden und Vergießen in der Elektronikfertigung
Klebstoffe, Vergussmassen und Leitpasten als vielseitige Problemlöser
Das Kleben und das Vergießen gehören ebenso zu den traditionellen Prozessschritten der Elektronik- und Elektroproduktion wie die Applikation leitfähiger Pasten. Hierfür stehen inzwischen viele Klebstoffe, Vergussmassen und Wärmeleitpasten zur Verfügung, die sich zum Einsatz in der Klein- und Großserienmontage und teilweise auch für Hochtemperatur-Anwendungen eignen.
Einfach anzuwendende Vergussmassen, leitfähige Klebstoffe und hochwertige Wärmeleitpasten sind aus der Elektronik- und Elektrofertigung nicht mehr wegzudenken. Als unverzichtbare Betriebsmittel gehören sie zu den montage- und verbindungstechnischen Voraussetzungen zur Herstellung von Komponenten, Modulen und Baugruppen, die in der Automation, in der Steuerungstechnik und in der Mess- und Regeltechnik die praktische Realisierung von Industrie 4.0-Lösungen ermöglichen. Dabei werden die Materialien in zahlreichen Montage- und Fertigungslinien der Elektronik- und Elektroproduktion zum Problemlöser. Und so rücken der silbergefüllte Hochtemperatur-Klebstoff Pyro-Duct 597 A, das rasch aushärtende Coating Pyro-Duct 597 C sowie der Epoxidharz-Klebstoff Pyro-Duct 598 A/C und das Wärmeleitfett Heat-Away 641-EV in den Mittelpunkt vieler Prozesse. Als Ergänzung ebenfalls gefragt sind die keramische Vergussmasse 575-N und der Epoxidharz-Klebstoff 526-N. Viele Anwendende stellen sich diese Produkte zu einer Art Werkzeugkasten für die Entwicklung und Montage elektrotechnischer und elektronischer Baugruppen zusammen.
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