Der 2K-Klebstoff Epoxy 526-N ist ausgelegt für verbindungstechnische Anwendungen in einem Temperaturfenster von -60 °C bis 300 °C (Bild: Kager Industrieprodukte GmbH)
31.10.2024 Spezialmaterialien für E-Baugruppen
Probleme beim Verbinden und Vergießen in der Elektro- und Elektronikmontage lösen
Es sind derzeit vor allem die industrielle Automatisierung sowie die E-Mobility, die zu steigenden Qualitätsanforderungen in der Elektronik- und Elektroproduktion führen. Als Zünglein an der Waage erweist sich dabei immer wieder die Auswahl der richtigen Spezialklebstoffe, Vergussmassen oder Wärmeleitpasten. Hier steht inzwischen ein stetig wachsendes Sortiment solcher Betriebsmittel zur Verfügung, die auch in kleinen Mengen lieferbar sind und sich mitunter auch für den Einsatz unter hohen Temperaturen oder Vakuum eignen.
Dem Einsatz von Vergussmassen sowie von leitfähigen Klebstoffen und handhabungsfreundlichen Wärmeleitpasten fällt in vielen Prozessschritten der Elektronik und Elektrofertigung eine Schlüsselrolle zu. Insbesondere für die Hersteller von Baugruppen, Modulen und Komponenten gehören sie zu den unverzichtbaren Betriebsmitteln für die Montage von Produkten, die den Anforderungen von Industrie 4.0 entsprechen und in der industriellen Automation, in der Steuerungstechnik, in der Mess- und Regeltechnik sowie in den Systemen der Elektromobilität Anwendung finden. Um den wachsenden Qualitätsansprüchen in diesen Bereichen Rechnung zu tragen, kommt auch der Bereitstellung einer markt- und kundengerechten Auswahl an Vergussmassen, Leitklebstoffen und Wärmeleitpasten eine hohe Bedeutung zu. Das bedeutet auch, ein Portfolio regelmäßig durch weitere Problemlösungen zu ergänzen und nicht nur zuverlässiger Lieferant zu sein, sondern auch kompetenter Ratgeber bei der Auswahl.
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