Optimales Wärmemanagement für Hochvoltspeicher und Elektronikanwendungen

Aufheizverhalten über 10 min. von Standardprodukt (P2; links) & Polyurethan-Gapfiller (P1; rechts) (Bild: Kisling Deutschland GmbH)

31.10.2024 Optimales Wärmemanagement für Hochvoltspeicher und Elektronikanwendungen

Silikonfreie vs. silikonbasierte Gapfiller

von Emidio Marrengula (Kisling Deutschland GmbH)

Materialien gibt es inzwischen viele für diese Aufgabenstellungen – doch welche eignen sich am besten? Untersuchungen belegen, dass silikonfreie Materialien verschiedene Vorteile bieten.

Der Begriff Gapfiller (engl. gap = Lücke, Hohlraum; engl. fill = füllen, ausfüllen) bezeichnet eine bestimmte Klasse von Materialien, die zum Füllen von Hohlräumen zwischen Lücken und Spalten zweier Substratoberflächen verwendet werden. Eine weitere Eigenschaft, die dieser Produktklasse durch eine spezielle Formulierung verliehen wird, ist die Verbesserung der Wärmeübertragung. Gerade diese Eigenschaft wird in der Elektronikindustrie benötigt, um langlebige und leistungsfähige Prozessoren, Grafikkarten oder andere elektronische Bauteile zu konstruieren. Mit der stetig zunehmenden Elektrifizierung vieler Anwendungen ist der Einsatz von polymerbasierten, viskosen Gapfillern auch in anderen Anwendungsbereichen längst Stand der Technik. Dazu zählt der Einsatz in der Automobilindustrie zur effektiven Kühlung und Leistungssteigerung von Hochvoltspeichern, Steuergeräten, Sensoren und Leistungselektronik in Elektrofahrzeugen, aber auch in der Luft- und Raumfahrt, z.B. zur optimalen Wärmeableitung bei auftretenden hohen Temperaturen. Auch in Anwendungsbereichen wie der Medizintechnik, der Industrieelektronik oder der Leuchtmittelindustrie ist der Einsatz von polymerbasierten Gapfillern Stand der Technik.

Lösungspartner

Kisling Deutschland GmbH
Kisling Deutschland GmbH

 

Zielgruppen

Konstruktion & Entwicklung, Qualitätssicherung, Einkauf