Empfindliche Elektronik-Bauteile – geschützt per LPM-Verfahren (Bild: OptiMel Schmelzgußtechnik GmbH)
11.10.2022 Low Pressure Moulding erfolgreich einsetzen
Die Alternative zum 2K-Verguss – Technologie, Anwendung, Equipment
Um elektrische und elektronische Komponenten zu verkapseln und vor schädlichen äußeren Einflüssen zu schützen, bietet sich in vielen Fällen das Low Pressure Moulding (LPM) an. Unter den etablierten Verfahren ist es nicht nur eine der sichersten, schnellsten und kostengünstigsten Technologien. Was für den erfolgreichen Einsatz zu beachten ist, wird hier beschrieben.
Das Low Pressure Moulding – auch als Niederdruckverguss geläufig – ist ein Verfahren zum Verguss und zum Schutz elektrischer und elektronischer Bauteile (z.B. Leiterplatten oder Sensoren) vor Vibrationen, Stößen und Erschütterungen (Bild 1). Per LPM verarbeitete Materialien isolieren gegen Wärme, Kälte, Feuchtigkeit, Witterung im Allgemeinen sowie elektrische Energie. Die Formgebung ist platzsparend, kostengünstig und individuell designbar. Des Weiteren wird die Technik zum Formen von Tüllen und Zugentlastungen, z.B. für Steckverbinder, eingesetzt. Im LPM kommen überwiegend amorphe thermoplastische Polyamide und Polyolefine zum Einsatz. Sie verbinden ein günstiges Viskositätsspektrum mit einem breiten Anwendungstemperaturbereich von -50 °C bis 150 °C.
Eine Abgrenzung zum Kunststoffspritzguss und dem 2K-Verguss hilft, die LPM-Technologie besser einordnen zu können. Beim LPM-Verfahren erfolgt die Verarbeitung mit 5 bis 60 bar bei wesentlich niedrigerem Druck als im klassischen Spritzgussverfahren. Auf diese Weise ist es möglich, auch empfindliche Bauteile wie Leiterplatten oder Sensoren direkt zu umhüllen.
