31.10.2020 Kleben versus Zerspanen und Lasern
Additives Verfahren ermöglicht neue Auswuchtprozesse
Klebstoffe dienen nicht immer nur der Verbindung zweier Materialien. So kommen sie in einem neuen technologischen Ansatz als Auswuchtmasse zum Einsatz, kombiniert mit einer einer hochgenauen Umwuchtmessung, Mikrodosierung und Lichthärtung.
Auswuchten ist bei zahlreichen Anwendungen erforderlich. In der Praxis dominieren bislang die subtraktiven Verfahren Zerspanen und Lasern. Als Alternative wurde jetzt eine additive Lösung auf Basis von Klebstoffen entwickelt. Sie beruht auf einer hochgenauen Unwuchtmessung, präzisem Dosieren und sehr schnellem Aushärten der Wuchtmassen. Auswuchten ist nicht nur beim Aufziehen neuer Reifen erforderlich, sondern bei den meisten Anwendungen mit rotierenden Bauteilen, z.B. bei Elektromotoren, Lüftern, Gebläsen, Pumpen oder Turbinen (Bild 1). Schließlich steigert eine bessere Unwucht durch geringere Schwingungen und Belastungen die Qualität. Sie ermöglicht höhere Drehzahlen bei geringerer Lautstärke und eine längere Lebensdauer. So sorgt Auswuchten auch dafür, dass Bohrmaschinen ruhig in der Hand liegen, ein Bohrer beim Zahnarzt mit seinem Lärm keine Patienten verschreckt oder ein Ventilator geräuscharm läuft.
Ob in der Automobilindustrie, der Luftfahrt, der Medizintechnik oder im Maschinenbau: Beim Auswuchten ist höchste Präzision gefragt. Da Unwuchtkräfte quadratisch mit der Drehzahl zunehmen, muss bei Verdopplung der Drehzahl entsprechend viermal so gut ausgewuchtet werden.
Im Gegensatz zum erwähnten Beispiel des Autorads erfolgt Auswuchten besonders in der Serienwuchtung meist subtraktiv, also durch Entfernen überschüssigen Materials. Dabei muss immer zusätzliches Opfermaterial vorhanden sein, das dann teilweise abgetragen werden kann. Beim additiven Wuchten dagegen wird exakt das aufgetragen, was erforderlich ist – es ist also materialeffizienter.