Die Durchflussaktivierung eignet sich besonders für den Verguss von Sensoren oder Pins in elektrischen Steckern (Bild: DELO)
11.10.2022 Durchflussaktivierte Klebstoffe bieten neue Möglichkeiten
Neue Prozesstechnologie für Hightech-Klebstoffe
Kürzere Taktzeiten, effiziente Fertigung, Energieeinsparungen etc. – all dies sind aktuelle Anforderungen an industrielle Klebprozesse. Die Durchflussaktivierung von speziellen Klebstoffen setzt hier an, um diesen Anforderungen gerecht zu werden, und bietet dabei neue Freiheitsgrade für die Produkt- und Prozessgestaltung.
Die Durchflussaktivierung ist ein neu entwickelter Klebprozess, bei dem erstmals die Dosierung und Voraktivierung des Klebstoffs mittels Licht gleichzeitig abläuft. Durch die Kombination der beiden Prozessschritte ergeben sich vielfältige Möglichkeiten für die Produkt- und Prozessgestaltung. Zudem löst die Technologie energie- und zeitintensive Aushärtungsprozesse ab, senkt Produktionskosten und verringert den CO2-Ausstoß.
Klebstoffe sind heutzutage in (fast) jeder Technologieanwendung vorhanden, egal ob es sich um Smartphones, Laptops oder Autos handelt. Sie treiben den technischen Fortschritt und die Miniaturisierung vieler Anwendungen voran und ermöglichen dabei oft erst den nächsten Schritt, um ein Gerät noch leistungsfähiger oder kleiner zu machen.
Durch den Einsatz von Klebstoffen in einer Vielzahl von Anwendungen – vom Chipverguss bis hin zur Herstellung von Kameramodulen – werden an die Klebstoffe die unterschiedlichsten Anforderungen gestellt. Dabei geht es neben den mechanischen Eigenschaften und der Haftung insbesondere um Prozessthemen. Im Vordergrund steht hier vor allem der Aushärtungsmechanismus mit Blick auf Geschwindigkeit, Investitions- und Produktionskosten und Temperatureintrag. Für die Auswahl der Aushärtungsart spielen dabei auch Bauteilgeometrie und -material eine maßgebliche Rolle.
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