(Bild: OptiMel Schmelzgußtechnik GmbH)
21.03.2022 Die Alternative zu Spritz- und 2K-Verguss
Per Low Pressure Moulding elektronische und elektrische Bauteile sicher, schnell und kostengünstig abdichten
Um elektrische und elektronische Komponenten zu verkapseln und vor schädlichen äußeren Einflüssen zu schützen, gibt es unterschiedliche Methoden. Eine davon ist der Niederdruckverguss. Unter den etablierten Verfahren ist es nicht nur eine der sichersten, schnellsten und kostengünstigsten Technologien. Dieses Low Pressure Moulding (LPM) (Bild 1) bietet auch ein breit gefächertes Anwendungsspektrum, das sich durch die Weiterentwicklungen bei Vergussmaterialien, Prozessen und Produktionsequipment immer weiter vergrößert.
Low Pressure Moulding kam in den späten 1980er Jahren erstmals in der Automobilindustrie zur Anwendung, um elektronische Bauteile im Auto zusätzlich vor Feuchtigkeit zu schützen. Später ersetzten Konstrukteure auch abgedichtete Schutzgehäuse, indem sie z.B. Leiterplatten direkt im Niederdruckverguss verkapselten. Seither wird das Verfahren in vielen Bereichen der Elektronikfertigung und in unterschiedlichsten Industriezweigen zum Schutz der Bauteile vor äußeren Einflüssen wie Feuchtigkeit, Staub, Schmutz und Vibration eingesetzt. Vor dem Hintergrund zunehmend komprimierten Bauraums und wachsender Leistungsdichten steigen die Anforderungen an das Design elektronischer Komponenten. Damit zählen auch die Vergussverfahren und -materialien zu den entscheidenden Faktoren für die dauerhafte Funktion elektrischer und elektronischer Baugruppen.
