Für viele Bauteile wie z.B. diese Platine ist der Atmosphärenverguss nach wie vor das Verfahren der Wahl (Bild: Scheugenpflug GmbH )
31.10.2016 Atmosphärenverguss oder Verguss unter Vakuum?
Diese Frage beschäftigt zahlreiche Anwender, wie z.B. Elektronikfertiger, die immer komplexere Bauteile und Komponenten für die unterschiedlichsten Produkte vergießen. Allerdings geht diese Frage heutzutage an der eigentlichen Fragestellung vorbei – insbesondere auch deshalb, weil sie oft mit der Meinung „Atmosphärenverguss = günstig und beherrschbar“ und „Verguss unter Vakuum = teuer und schwer beherrschbar“ einhergeht. Das war einmal. Fakt ist, dass bei vielen anspruchsvollen Verguss- und Bonding-Applikationen heute kein Weg mehr am Vakuum vorbeiführt. Auch die Kostenunterschiede sind durch neue Systeme deutlich geringer geworden. Der Weg zum richtigen Produkt führt allerdings über die Klärung einer Reihe von Faktoren.
Der sprunghaft wachsende Bedarf an elektronischen Bauteilen sowie steigende bzw. veränderte Anforderungen quer durch alle Branchen (Automotive, Elektronik, Maschinen- und Anlagenbau, Prozessindustrie, Konsumgüter etc.) stellen auch den Verguss und das Bonding vor neue Herausforderungen. Dabei spiegeln sich in den heutigen Anforderungen neben technischen Weiterentwicklungen auch aktuelle Trends wider, wie z.B. die zunehmende Miniaturisierung oder auch ganz „untechnische“ Tendenzen wie die Entwicklung unserer Gesellschaft zu einer „Wegwerfgesellschaft“. Denn immer mehr Bauteile werden heute nicht mehr repariert, sondern ausgetauscht. Im Zuge dieser Entwicklung verschwinden zunehmend klassische Gehäuse, die stattdessen durch „Verguss“ ersetzt werden. Die daraus resultierenden Designanforderungen – der Verguss wird für den Verbraucher sichtbar und muss neben den Anforderungen des Produktdesigns auch den haptischen Ansprüchen der Konsumenten gerecht werden – werden so zur neuen Herausforderung für den Verguss.
