Structalit® 5801 wird als Potting zum Schutz von Leiterplatten in Gehäusen aufgetragen (Bild: Panacol)
28.02.2022 Neuer 2K-Epoxyklebstoff für Vergussanwendungen
Mit Structalit® 5801 hat Panacol ein 2K-Klebstoffsystem entwickelt, das sich aufgrund seiner hohen Medienbeständigkeit für Vergussanwendungen und strukturelle Verklebungen von Gehäusen und Elektronikkomponenten eignet, um diese dauerhaft gegen Umwelteinflüsse zu schützen.
Structalit® 5801 ist ein schwarzes 2K-Epoxysystem mit einem 2:1-Mischungsverhältnis. Die Aushärtung erfolgt innerhalb von 12 h bei Raumtemperatur. Für schnellere Aushärtegeschwindigkeiten lässt sich der Klebstoff auch mittels Temperaturbeaufschlagung, wie z.B. bei moderaten 80 °C innerhalb von 30 min, aushärten. Dadurch werden Bauteile nur minimal thermisch beansprucht und Taktzeiten verkürzt. Das mittelviskose System besitzt eine ausgezeichnete Haftfestigkeit auf Metallen wie Aluminium oder Edelstahl und ist somit für strukturelle Verklebungen geeignet. Auch die sehr gute Adhäsion auf Kunststoffen, wie z.B. PA6 GF oder PBT, ermöglicht den Einsatz des 2K-Epoxysystems für Potting-Anwendungen oder Gehäuseverklebungen auf den gängigen Substraten in der Elektronik- und Automobilbranche.
Der neu entwickelte Klebstoff vernetzt mit einem geringen Schrumpfungsverhalten und zeigt durch seine angepasste Bruchdehnung gute Vibrations- und Schockbeständigkeiten auf. Im Auslagerungstest bei Temperaturen über 130 °C gewinnt Structalit® 5801 sogar an Haftperformance und unter Medieneinfluss, wie z.B. Getriebeöl, Biodiesel und Alkohol, wird das System nur marginal geschwächt. Dies ist vor allem dem hohen Vernetzungsgrad und der geringen Wasseraufnahme geschuldet. Dosiert werden kann Structalit® 5801 aus der 50-ml-Doppelkammerkartusche und ist somit geeignet für Kleinserien und manuelle oder halbautomatisierte Fertigungen. Darüber hinaus ist das Epoxysystem auch sedimentationsstabil in Großgebinden erhältlich.
