Moderne Vakuumdosieranlage dos vac, die den aktuellen Anforderungen an solche Systeme in vollem Umfang Rechnung trägt (Bild: dosmatix GmbH)
31.10.2024 Verguss unter Vakuum ist einfacher als oft gedacht
Zu den Vorteilen einer Technologie, die eher zurückhaltend eingesetzt wird
Das sichere Vergießen elektronischer Komponenten ist ein kritischer Prozess, der viel Fachwissen und neben dem optimalen Material auch die richtige Dosieranlage erfordert. Dabei kommt immer häufiger das Dosieren
unter Vakuum zum Einsatz. Anwendende halten diese Technologie allerdings teilweise für zu komplex und nutzen daher lieber den Atmosphärenverguss, der jedoch seinerseits bei immer mehr Materialien und Bauteilgeometrien an seine Grenzen stößt. Viele Vorbehalte in Bezug auf den Vakuumverguss sind heute unbegründet, denn das Vakuumdosieren bietet zahlreiche Vorteile und ist weniger kompliziert als angenommen.
Die Anforderungen an Taktzeiten, Prozesssicherheit und Produktqualität in der Elektronikfertigung steigen stetig. Viele Materialien und komplexe Bauteilgeometrien sorgen beim Bauteilverguss für weitere Herausforderungen. Das Vergießen unter Vakuum wird diesen Anforderungen gerecht, da es eine hohe Präzision im Prozess bietet und ein optimaler Verguss die Langlebigkeit sowie Funktionalität der Bauteile erheblich verbessert. So wird durch das Entfernen der Luft aus dem Prozessraum das Risiko von Lufteinschlüssen und Verunreinigungen minimiert, was zu einer deutlich höheren Qualität der Endprodukte führt. Zudem können Materialien unter Vakuum gleichmäßiger und präziser dosiert werden. Besonders bei komplexen Geometrien und feinen Strukturen sorgt Dosieren unter Vakuum für eine bessere Fließfähigkeit und Benetzung der Materialien, wodurch diese auch in kleinste Hohlräume und Vakuolen gelangen.
