Dossiers - Branchendossier Elektronik / Elektrotechnik

In diesem Dossier sammeln wir interessante Konzepte, Projekte, Produkte und Dienstleistungen und bieten damit eine fokussierte Plattform für alle Konstrukteure, Einkäufer, Qualitätsmanager und Instandhalter, die sich vertieft mit der Elektronikbranche auseinandersetzen wollen.

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News

02.09.2019

Die neue silikonfreie, lichthärtende Flüssigdichtung DELO PHOTOBOND SL4165 für die Automobil- und Elektronikindustrie sowie den Bereich der Weißen Ware lässt sich in der gewünschten Höhe und in beliebigen geometrischen Formen auftragen.

Die sekundenschnelle Aushärtung, die ohne Temperatureintrag und unter UV- oder sichtbarem Licht erfolgt, ermöglicht den CIPG-Prozess. CIPG steht für „Cured-in-Place-Gasket“, also eine Flüssigdichtung, die so schnell in der gewünschten Position aushärtet, dass die gesamte Baugruppe direkt weiterverarbeitet werden kann. DELO PHOTOBOND SL4165 verfügt über einen Druckverformungsrest von 15% und damit ein gutes Rückstellvermögen. So dichtet es zuverlässig ab und trägt dazu bei, die von Smartphones bekannte Dichtigkeitsanforderung IP67 zu erfüllen. Das 1K-Material ist lösungsmittel- und LABS-frei. Zu den Einsatzmöglichkeiten gehören Gehäuseabdichtungen im Consumer-Bereich wie Weiße Ware, Festnetz- und Mobiltelefone. Abdichtungen im Bereich der Leistungselektronik im Auto, z.B. Hochvoltspeicher oder Elektronikkomponenten der Getriebesteuerung, sind ebenfalls denkbar.

DELO Industrie Klebstoffe GmbH & Co. KGaA, PHOTOBOND SL4165.
02.09.2019

Die Simulationssoftware Cadmould 3D-F wurde von Simcon für die Berechnung von Kunststoffbauteilen aus nachwachsenden Rohstoffen verifiziert.

Kunststoffverarbeiter suchen schon länger nach nachhaltigen Alternativen für herkömmliche Kunststoffe. Doch Biokunststoffe verhalten sich beim Spritzgießen häufig deutlich anders als ihre klassischen Verwandten. Simcon hat seine Softwareprodukte Cadmould und Varimosals um die Berechnung von Biokunststoffen und Biocomposites, das sind z.B. klassische Polymere, verstärkt durch Naturfasern, erweitert. Dank der Simulation können auch die Anwender dieser Werkstoffe die Vorteile von Simulationen nutzen und im Schnitt sowohl bei der Entwicklungszeit als auch bei den Zykluszeiten rd. 30% einsparen. In dem Forschungsprojekt NFC-Simulation, gefördert durch das BMELV, in dem u.a. der Automobilhersteller Ford Partner war, hat Simcon anhand einer Handschuhfach-Baugruppe gezeigt, dass Einflüsse des Spritzgießprozesses wie Füllung, Nachdruck, Schwindung und Verzug realistisch abgebildet werden, bis hin zur Übergabe der Faserorientierungen an die Crash-Simulation. Auch die Crash-Simulation bei Ford lieferte mit den von Cadmould übergebenen Faserorientierungen hervorragende Ergebnisse. Auch in anderen Bereichen, wie z.B. Consumer Electronics und Musikinstrumente, wurde Cadmould für Biokunststoffe bereits erfolgreich eingesetzt. 

simcon kunststofftechnische Software GmbH, Cadmould 3D-F.

Fachartikel