Aktuelles / Entwicklungen - Klebetechnik / Flüssigdichtsysteme

28.09.2016

Der 2K-Reaktionsklebstoff Epoxy 4439 von Kager deckt aufgrund seiner chemisch-physikalischen Eigenschaften ein großes Anwendungsgebiet ab. Im Temperaturbereich von -40 °C bis + 250  °C lässt er sich als Klebstoff und Vergussmasse einsetzen. Nach der Mischung der  lösungsmittelfreien Komponenten A und B hat er eine niedrige Viskosität von 1.500 mPas und dringt  während der Applikation auch in dünne Spalte und feine Risse ein. Damit kann er  als Fügemittel für Aufgaben in der Baugruppen-Montage oder in der Instandhaltung dienen. Da er sich auch für zahlreiche Werkstoff-Kombinationen von Metallen, technischen Keramiken sowie auch Duromeren und Thermoplasten eignet, wird er u.a. in der Automobil- und Windkrafttechnik eingesetzt.

In seiner Funktion als Vergussmasse für Elektronik und Elektrotechnik ist der Epoxy 4439 ist es vorteilhaft, dass er sehr hoch aushärtet – bis auf eine Shore-Härte von D80. Er lässt sich bei Zimmertemperatur  verarbeiten, wobei seine beiden Komponenten Harz und Härter gut zu durchmischen sind. Das geschieht am besten mittels Rührgerät. In der Klebstoff-Anwendung wird der Mix gleichmäßig auf die zu verklebenden Oberflächen aufgetragen und härtet dann nahezu schwundfrei aus. Weitere Kennzeichen sind eine gute Beständigkeit sowohl gegen Feuchtigkeit und Witterungseinflüsse als auch gegen viele Schmierstoffe und verdünnte Säuren und Laugen.

Mit dem Epoxidharz-Klebstoff Typ 4439 bietet Kager ein 2K-System an, das sich vielseitig für verbindungs- und vergusstechnische Aufgaben einsetzen lässt.
21.09.2016

Um Erosionsschäden an Windrädern und hohe Reparaturkosten zu verhindern, wurde das 3M Wind Protection Tape W8750 entwickelt. Es ist beständiger, elastischer und leichter zu applizieren als herkömmliche Erosionsschutzfolien. Außerdem verhindert die matte Folienoberfläche störende Reflexionen. Es besteht aus einem optimierten, speziell formulierten Polyurethan, das eine ca. vierfach höhere Regenerosionsbeständigkeit sowie eine hohe Stabilität gegen Umwelteinflüsse bietet.

Dadurch wirkt sich die neue Folie positiv auf die Lebensdauer des Rotorblatts und den Ertrag der Anlage aus. Auch der für die Haftung auf verschiedensten Untergründen eingesetzte Haftklebstoff wurde überarbeitet und zeigt eine bessere Scherfestigkeit. Er wird zudem in einem lösemittelfreien Prozess hergestellt. Die Kombination von optimierten Klebstoffeigenschaften und Polyurethan verhindert auch bei extremen Belastungen großflächige und kostenintensive Schäden. Ein weiterer Vorteil ist die matte Oberfläche der Folie. Am drehenden Rotorblatt werden so die bei vergleichbaren Produkten entstehenden Reflexionen vermieden. Die höhere Elastizität des Materials ermöglicht ein leichtes Applizieren auf kompliziert geformten Oberflächen. Das transparente Tape ist auf verschiedenfarbigen Oberflächen kaum sichtbar und zeigt keine Veränderung der Farbe unter Einfluss von Sonnenlicht.

Das 3M Wind Protection Tape W8750 verhindert Erosionsschäden an Windrädern und senkt damit Reparaturkosten.
09.09.2016

Mit den 2K ergo.® Strukturklebstoffen, den 1K, anaerob aushärtenden ergo.® Klebstoffen und den neutral vernetzenden ergo.® RTV-Silikonen bietet Kisling Anwendern drei Produktlinien, die den aktuellen technischen Herausforderungen hinsichtlich automatischer Verarbeitbarkeit, Temperatur- und Chemikalienbeständigkeit sowie mechanischer Festigkeit gerecht werden und die typischen Anwendungsfelder des Kleinmotorenbaus abdecken.

Einsatzbeispiele sind u.a. das Einkleben von Permanentmagneten ins Gehäuse oder Aufkleben auf die Welle, das  Festlegen von Wicklungsdrähten, das  Aufkleben von Zahnrädern auf die Antriebswelle, das  Auf- bzw. Einkleben der Wellenlager, das  Sichern von Schrauben und Stehbolzen, das  Dichten von Flanschen, Gehäusen und Kabeldurchführungen sowie der Verguss von Steckern oder Bauteilen.

Bei den Klebstoffen hat man auch immer unter Arbeitsschutzaspekten im Blick.  So steht eine umfangreiche anaerob härtende Klebstoff-Palette zur Verfügung, die nach heutiger Gesetzeslage frei von Gefahrensymbolen ist.

Kisling AG, 2K ergo.® Strukturklebstoffen
01.09.2016

Die Dymax Europe GmbH zeigt auf der Bondexpo neue LED-Systeme und darauf abgestimmte Materialien – u.a. das neue, hochintensive LED-System BlueWave MX-150. Bei diesem System ist der LED-Chip direkt im Emitter und nicht, wie sonst üblich, in der Steuereinheit verbaut. Dies ermöglicht eine noch gleichmäßigere Aushärtung, da es zu keinen Intensitätsverlusten durch gebogene oder zu lange Lichtleiter kommt.  Der Emitter ist in drei Wellenlängen (365, 385 und 405 nm) verfügbar.

Je nach Wellenlänge liegt die Intensitätsabgabe zwischen 30 und 44 W/cm². Das Gerät kann in eine automatisierte Anlage integriert werden, wobei der Emitter u.a. leicht auf einen Roboterarm befestigt werden kann. Es lässt sich auch als Bench-Top-Arbeitsplatz einsetzen. LED-Aushärtesysteme bieten im Vergleich zu herkömmlichen UV-Quecksilberdampf-Lampen viele Vorteile: Die Leistungsaufnahme ist geringer und sie gestatten mit konstant hoher Intensität neben sicheren Fertigungsprozessen auch kurze Aushärtezeiten. Auch die spektrale Verteilung des abgegebenen Lichts unterscheidet sich deutlich. Um LED-Aushärtesysteme zu verwenden, ist es daher wichtig, dass die Klebstoffe auf diese Methode abgestimmt sind.

Bondexpo 2016, Halle 9, Stand 941

Dymax Europe GmbH, LED-System BlueWave MX-150
31.08.2016

Lohmann hat mit den reaktiven Klebefilmen DuploTEC® 690 SBF (100 µm), DuploTEC® 692 SBF (150 µm) und DuploTEC® 694 SBF (200 µm) das Produktportfolio der Polyurethan-Klebefilme ausgebaut. Diese Klebefilme erfüllen nicht nur die hohen Sicherheits- und Umweltanforderungen der modernen Industrie, sondern bieten Anwendern auch eine hohe Designfreiheit – auch bei Verklebung kleinster Flächen.

Innerhalb der DuploTEC SBF-Reihe wird zwischen drei verschiedenen Technologien unterschieden, die als „Topaz“, „Onyx“ und „Amber“ bezeichnet werden. Alle Klebefilme dieser Reihe werden durch Wärme aktiviert, unterscheiden sich jedoch – je nach Anforderung – in ihrem Eigenschaftsprofil. Die Klebefilme der  „Topaz“-Technologie vernetzen bei niedrigen Temperaturen und in kurzen Taktzeiten und eignen sich daher für eine schnelle Verklebung. DuploTEC® 690, 692 und 694 SBF sind reaktive Klebefilme auf Polyurethan-Basis. Aufgrund ihrer  Konstruktion lassen sich Eigenschaften wie hohe Dimensionsstabilität bei hoher Flexibilität kombinieren. Bereits bei Temperaturen ab ca. 100 °C können die neuen „Topaz“-Produkte aktiviert werden und so verlässliche und dauerhafte Verbindungen realisieren. Weitere Kennzeichen sind u.a. die lagerstabile Vorlaminationseignung bei moderaten Temperaturen um 60 °C und ein ausgezeichnetes Zugfestigkeits- und Elastizitätsverhalten der finalen Verklebung. Die Klebfilme sind auf Rollen, Bogen sowie als hochpräzise Stanzteile, auch für anspruchsvolle Layouts, erhältlich.

Lohmann GmbH & Co. KG, DuploTEC® SBF Reihe
29.08.2016

Die neuen Klebstoffe mit optimiertem Fließverhalten von Delo für Glob-Tops ermöglichen vor allem im MEMS-Bereich eine gleichmäßig flache Beschichtung von Chips mit Höhen unter 100 µm, ohne über die Chipkanten zu fließen. Sie sind niederviskos und verfügen über spezielle Fließeigenschaften. Dadurch lassen sie sich effizient mittels Jetten verarbeiten und ermöglichen im Gegensatz zu herkömmlichen Die-Coating-Materialien mit nur wenigen Tropfen eine homogene, ebene Fläche mit einer Schichtdicke unter 100 µm. 

Die hohe Flexibilität (Shore-Härte A60) reduziert mögliche Spannungen im Chip und den Drähten. Zu den geringen Beschichtungshöhen kommen noch weitere Vorteile: So schützt und bewahrt der schwarz eingefärbte Klebstoff nicht nur die Chipoberfläche, sondern bedeckt auch die Logikstrukturen auf der Chipoberseite. Die spezielle Schwarzfärbung ermöglicht zudem in den Ecken der Chips, wo die Beschichtung besonders dünn ist, eine gute Bedeckung. Ein weiterer Vorteil ist, dass durch das optimierte Fließverhalten verschiedenste Chipgrößen beschichtet werden können.

Bondexpo 2016, Halle 9, Stand 9408

DELO Industrie Klebstoffe GmbH & Co. KGaA, Die-Coating-Materialien
24.08.2016

Mit dem neuen 2K-Silicon Novasil® S-SP6997 von OTTO CHEMIE, der für die vollautomatische maschinelle Verarbeitung optimiert wurde, trägt man den Anforderungen aus verschiedenen Branchen nach Beschleunigung der Fertigungsprozesse Rechnung. Der Klebstoff eignet sich für den Einsatz in vielen Bereichen der industriellen Fertigung: für Klebungen im Solarbereich, in der Hausgeräteindustrie, für Leuchtengehäuse, für elektronische Bauteile und Klebungen von Heizungs-, Klima- und Lüftungsanlagen.

Die Konsistenz des Klebstoffes ermöglicht es, Bauteile unmittelbar nach dem Kleben weiter zu bearbeiten, denn sie werden durch die optimierte Viskosität zuverlässig in Position gehalten. Bei der anschließenden Vulkanisation zu einem elastischen Klebstoff mit hoher mechanischer Festigkeit wird eine sehr gute primerlose Haftung auf Glas und verschiedenen Metallen erreicht, die auch extremer Witterungs- oder hoher Temperaturbelastung standhält. Er kann bis zu einer Temperatur von 180 °C dauerhaft belastet werden –  die kurzfristige Belastung bis 220 °C übersteht er unbeschadet.

Hermann Otto GmbH_JunctionBox_Verguss der Anschlussdosen mit Novasil® S-SP6997
19.08.2016

Das speziell für die Trockenverglasung entwickelte Klebeband Vitomount DG 75 von Vito verbindet nicht nur das Glas mit dem Fensterflügel, sondern es übernimmt zugleich die Aufgabe einer Dichtung. Das Klebeband ist nach Ift-Richtlinien VE-08/3 zertifiziert, trägt zu einer besseren Wärmedämmung bei und reduziert die Herstellkosten. Deshalb ist die Option Trockenverglasung allein aus Wirtschaftlichkeitserwägungen eine nähere Betrachtung wert.

Das Trägermaterial besteht aus Polyethylenschaum, der eine sehr gute Alterungs-, Witterungs- und Weichmacherbeständigkeit, eine gute Anpassung an Unebenheiten in der Oberfläche und eine niedrige Wärmeleitfähigkeit bietet. Durch die gute Sofortklebrigkeit des Klebebandes wird die Isolierglasscheibe unter Beibehaltung der gewohnten Verklotzung im Fensterflügelprofil endgültig fixiert.

Vitomount DG 75 ist für die Verarbeitung in PVC- und Aluminiumrahmen ebenso geeignet wie für die Anwendung in Holzrahmen. Die Trockenverglasung mit Spezialklebebändern lässt sich ohne Zusatzinvestitionen in die Fertigung aufnehmen. Die Verarbeitung der Profile, zuschneiden, verschweißen, verputzen und verglasen erfolgt wie gewohnt. Trocknungs- und Versiegelungsprozesse mit Strukturklebstoffen entfallen. Das Fenster ist sofort transport- und einbaufertig. In Bezug auf den Einbruchschutz verbessert sich die Sicherheit der Fensterkonstruktion. Der Einsatz des Trockenverklebesystems ermöglicht bei Sonderanfertigungen die Herstellung bisher nicht erreichter Profilgeometrien, da die Stahlarmierung entfallen kann. Das hierdurch verminderte Gewicht vereinfacht die Montage des Fensterelementes.

Bondexpo 2016, Halle 9, Stand 9315

VITO Irmen GmbH & Co. KG, Klebeband
19.08.2016

Dichtungssysteme auf Basis von Polyurethan und Silikon stehen bei RAMPF Polymer Solutions auf der K-Messe 2016 im Fokus. Darüber hinaus werden Vergusssysteme für die Filterherstellung sowie Klebsysteme für Montageanwendungen, Sandwichelemente und Flächenkaschierung gezeigt. Die flüssigen und thixotropen Dichtungssysteme aus Polyurethan und Silikon werden aufgrund der geringen Wasseraufnahme, exzellenten Haftung, höchsten Dauertemperaturbeständigkeit und dem kostengünstigen Verarbeitungsprozess weltweit u.a. in der Automotive-, Elektro/Elektronik-, Energie-, Emballagen- und Haushaltsindustrie eingesetzt.

Die Dichtungsschäume für die Automobilindustrie erfüllen die anspruchsvollen Anforderungen bezüglich Emissionsvorschriften und NVH-Standards (Noise, Vibration, Harshness). Darüber hinaus wurde für die in der Industrie vorherrschenden, ultraschnellen Produktionsketten der schnell aushärtende Dichtungsschaum RAKU-PUR® SPEED entwickelt, der bereits in weniger als 3 min nach der Applikation im Handling einsetzbar ist.

Die zwei- und dreidimensional applizierbaren Dichtungsschäume für die Elektro/Elektronikindustrie erfüllen die Anforderungen an flammgeschützte Materialien gemäß UL 94 (HF-1, HF-2, HBF). Zahlreiche Dichtsysteme des RAMPF-Portfolios erfüllen die Prüfvorschriften UL 50 und UL 50E für Schaltschränke und andere Elektronikgehäuse.

In der Getränke- und Lebensmittelindustrie sorgen flüssige Dichtungsschäume mit EU-Zulassung für Lebensmittelverpackungen für einen sicheren und effektiven Schutz. In chemischen und pharmazeutischen Applikationen schützen sie vor aggressiven Medien sowie extremen Temperaturen und weisen ein exzellentes Haftungsvermögen auf Metall und Kunststoff aus.

Dichtungsschäume sind auch entscheidend für die Funktionalität und Sicherheit von Haushaltsgeräten und somit für die Zufriedenheit des Endkunden. Flammgeschützte Einstellungen gemäß UL 94 (HF-1, HF-2, HBF) sind möglich. Mit vibrationshemmenden Eigenschaften tragen die Dichtungssysteme zu einem geräuscharmen Betrieb unterschiedlichster Haushaltsgeräte bei.

K 2016, Halle 7A, Stand B26-03

RAMPF Polymer Solutions, Dichtungsschäume für die Elektro/Elektronikindustrie
18.08.2016

Mit der konsequenten Weiter- und Neuentwicklung ihrer Produkte liefern die deutschen Klebstoffhersteller – laut Informationen des Industrieverbandes Klebstoffe e. V. (IVK) immer mehr individuelle und passgenaue Lösungen für jedes Einsatzgebiet und unterstützen so die rasant fortschreitende Entwicklung in der Elektronikfertigung. Gerade hier sind die Hightech-Klebstoffe die Basis für Hightech-Innovationen.

Mini-Laptops, Computer-Uhren, selbstfahrende Autos: Durch die Miniaturisierung elektronischer Bauteile werden mobile Geräte und Fahrzeuge immer kleiner bzw. leichter, weisen aber gleichzeitig immer mehr Funktionen auf. Damit steigt in

der Elektronikbranche der Bedarf an Klebstoffen, denn die Klebtechnik ist der Schlüssel zur Miniaturisierung. Bei der Entwicklung von Klebsystemen spielt auch die Entwicklung passender Applikationstechnik eine wichtige Rolle. Beides geht Hand in Hand. Heutzutage ist es z.B. möglich, den Klebstoff in extrem feiner Dosierung –im Picoliter-Maßstab– zu applizieren. Außerdem übernehmen Klebstoffe in der Elektronik weitere wichtige Aufgaben, wie u.a. das Abdichten von Chips, Gehäusehälften oder Displays. Sie schützen die sensible Technik vor mechanischen Belastungen (Vibrationen, extreme Temperaturen) sowie Umwelteinflüssen (Feuchtigkeit, Korrosion) und sichern deren Funktionsfähigkeit. Elektronische Bauteile, die in der Löttechnik hergestellt werden, sind diesen Anforderungen kaum noch gewachsen.

Ein Profiteur von schrumpfenden, aber immer sicherer und leistungsfähiger werdenden Elektronik-Bauteilen sind nicht nur Hersteller von mobilen Endgeräten, sondern auch die Automobilindustrie. Etwa 70 elektronische Steuergeräte mit rund 13.000 kleinsten elektronischen Bauteilen stecken in einem modernen Oberklasse-Wagen – von der Motor- und Getriebesteuerung über Navigationsgeräte bis hin zu Videokameras und Laserscanner. Angesichts der geringen Größe der einzelnen Elektronik-Komponenten sind konventionelle Fügeverfahren, wie Schweißen, Löten oder Schrauben, kaum einsetzbar. In der Praxis wird fast ausschließlich geklebt. Diese Tendenz nimmt durch die Entwicklung von autonomen Fahrzeugen weiter zu.

So vielfältig die Vorteile sind, so anspruchsvoll ist das Anforderungsprofil von Klebstoffen für die Elektronikfertigung. Von der Industrie werden Klebsysteme gefordert, die exakt auf das jeweilige Anwendungsgebiet und die damit einhergehenden spezifischen Ansprüche abgestimmt sind. Sie müssen z.B. elektrisch leitfähig sein, eine extreme Temperaturtoleranz aufweisen und wegen immer kürzer werdenden Taktzeiten schnellstmöglich aushärten.

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