Aktuelles / Entwicklungen - Klebetechnik / Flüssigdichtsysteme

20.05.2019
Neuer optisch klarer Klebstoff

Mit Vitralit®  50004 hat Panacol einen neuen UV-härtenden und optisch klaren 1K-Acrylatklebstoff mit niedriger Viskosität, z.B. für die Laminierung von Displays oder optischen Systemen, entwickelt.

Besonders gute Haftung zeigt er auf beschichtetem Glas, PET und weiteren Kunststoffen. Die sehr niedrige Viskosität ermöglicht ein schnelles Laminieren ohne Lufteinschlüsse. Unter UV-Licht härtet Vitralit®  50004 sofort aus, wobei der geringe Schrumpf entstehende Eigenspannungen zwischen den Substraten minimiert. Für die großflächige UV-Härtung von Displays steht der LED-Spot 100 von Hönle zur Verfügung, der optimal auf Vitralit®  50004 und die Anforderungen des Display-Verklebens abgestimmt ist. Die Anordnung der LEDs gewährleistet eine hochintensive und homogene Lichtverteilung. Je nach Displaygröße können auch mehrere LED-Spots 100 lückenlos aneinandergereiht werden. Nach der Aushärtung tragen die geringe Härte und stressfreie Haftung des Klebstoffs zu einer verzerrungsfreien Darstellung auf Displays bei. Vitralit®  50004 ist farblos und sorgt aufgrund seiner optischen Klarheit für eine sehr hohe Lichtdurchlässigkeit.

Panacol-Elosol GmbH, Vitralit® 50004.
Panacol-Elosol GmbH, Vitralit® 50004.
14.05.2019
Optimierte RAIN RFID-Label-Produktion

Bei der Entwicklung von DELO MONOPOX AC6545 haben DELO Industrie Klebstoffe, Mühlbauer und Impinj erfolgreich zusammengearbeitet, um das Hochgeschwindigkeits-Kleben von Kupfer-RFID-Chips wie Impinjs Monza 6-Familie auf Mühlbauer-Anlagen zu erreichen.

Der neue Klebstoff ist ein wichtiger Schritt auf dem „Path to 100k UPH“, der Herstellung von 100.000 RAIN RFID-Labels pro Stunde auf einer einzigen Fertigungslinie. Das Erreichen dieses Ziels ermöglicht Inlay-Herstellern den Durchsatz zu erhöhen und Betriebskosten zu senken, was zu einer höheren Durchdringung von RAIN RFID-Tags in hochvolumigen Branchen wie Bekleidung, Einzelhandel, Versand und Fluggepäck-Tracking führen wird. Dank der sehr guten Haftung auf Kupfer ist DELO MONOPOX AC6545 besonders für Kupfer-RFID-Chips geeignet. Der lösungsmittelfreie, anisotrop leitfähige Klebstoff kann mit innovativen Jet-Technologien aufgetragen werden und zeigt auch beim Verkleben goldener Chips eine verbesserte Leistung. Neben dem schnellen Dosieren ist eine extrem rasche Aushärtung für höchste Fertigungsgeschwindigkeiten essenziell. Beim Einsatz einer 230 °C heißen Thermode erlaubt DELO MONOPOX AC6545 ein Aushärten innerhalb 1 s. Mit höheren Temperaturen lassen sich sogar noch kürzere Aushärtungszeiten erreichen. Durch die verbesserte Geschwindigkeit können DDA (Direct Die Attach)-Anlagen von Mühlbauer nun mehr als 40.000 Einheiten/h produzieren. Für die Zukunft steht eine Maschinenkapazität von 100.000 UPH auf der Roadmap von Mühlbauer, wie auch die volle Automatisierung der kompletten Inlay-Produktionskette, um Ausbeute und Zuverlässigkeit der Endprodukte weiter zu verbessern.

07.05.2019
Automatisiertes Honeycomb Potting

Die voll automatisierten Dosierlösungen von Von Roll, Airborne und ViscoTec für Honeycomb Potting in der Luft- und Raumfahrtindustrie erlauben ein geringeres Gewicht des Endproduktes, eine Reduzierung von Arbeitsaufwand und Materialverbrauch und sorgen für einheitliche, wiederholgenaue Dosierergebnisse.

Das Schweizer Unternehmen Von Roll hat einen Core Filler für Wabenstrukturen entwickelt. Das Besondere an dem neuen, schersensitiven und hochviskosen Material: Es ist bei Raumtemperatur lagerbar, hat eine geringe Dichte und ist mit mikrofeinen Glas-Hohlkugeln durchsetzt, um ein geringeres Gewicht im Endprodukt zu erreichen. ViscoTec sollte die automatisierte Verarbeitbarkeit des neuen Füllstoffes während des Entwicklungsprozesses testen. Und das in einem vorgegebenen Volumenstrom bei gleichzeitig schonendem Umgang mit dem sensiblen Material. Zusammen mit dem niederländischen Unternehmen Airborne, das Lösungen zur Automatisierung von Produktionsprozessen anbietet, wurde ein vollautomatisiertes Befüllen der Waben möglich. Eingebaut in eine Roboter-Dosierzelle dosieren die präzisen ViscoTec Dispenser an verschiedensten Stellen und mit verschiedensten Geometrien. Letztere ergeben sich zum einen durch die individuelle Programmierung der Robotik, zum anderen über das individuelle Düsendesign von ViscoTec. Im Video < https://www.youtube.com/watch?v=2kqMOi3iTDc > ist die Anwendung zu sehen.

ViscoTec Pumpen- u. Dosiertechnik GmbH, Honeycomb Potting.
ViscoTec Pumpen- u. Dosiertechnik GmbH, Honeycomb Potting.
29.04.2019
Neues flexibles 2K-System

Das neue Misch- und Dosiersystem EFR (Electric Fixed Ratio) für 2K -Dichtmittel und Kleber von Graco kombiniert hohe Präzision mit geringem Wartungsbedarf.

Sein MD2-Applikator mit Rücksog kann für Roboter- und manuelle Anwendungen genutzt werden, ist als 1:1-Version und mit breitem Verhältnis verfügbar. Das System nutzt auch eine neue Serie von Z-Pumpen in verschiedenen Größen, inkl. solchen für stark abrasive Materialien. Mit dem System sind Schussgrößen von 0,3 cm³ möglich. Weitere Kennzeichen sind präzise Durchflussraten vom Start bis zum Ende und keine Pulsation während des Hubwechsels der Pumpe. Es ist geeignet für Anwendungen sowohl mit niedrigem als auch hohem Durchfluss.

29.04.2019
Neues Reparaturzentrum für Fügetechnik

Im Reparaturzentrum für Fügetechnik-Komponenten von Atlas Copco werden in Bretten Reparatur- und Wartungsarbeiten mit Original-Ersatzteilen und Herstellergarantie ausgeführt.

Am Standort Bretten werden SCA-Klebe- und Dosiersysteme sowie Henrob-Stanznietsysteme repariert. Die Kunden können mit diesem Service ihre Betriebskosten senken und die Verfügbarkeit ihrer Anlagen erhöhen. Atlas Copco bietet zwei Reparaturpakete zur Auswahl an: Bei der Individualreparatur erhält der Kunde ein individuelles Angebot und hat volle Transparenz hinsichtlich der Kosten und der verwendeten Ersatzteile. Easy Repair hingegen bietet eine einfache und schnelle Abwicklung zum Festpreis. Der Kunde wählt die Reparaturvariante, die am besten für ihn geeignet ist. Gleichzeitig kann er so seinen Lagerbestand reduzieren. Die Arbeiten werden von zertifizierten Technikern mit Original-Ersatzteilen ausgeführt. Die reparierten Komponenten werden umfangreichen Funktions-, Hochspannungs- sowie Drucktests unterzogen. Kunden erhalten nach Abschluss der Arbeiten einen qualifizierten Reparaturbericht, und auf jede Reparatur gibt Atlas Copco sechs Monate Garantie. Außer am Hauptstandort Bretten baut Atlas Copco aktuell weitere Reparaturzentren in Shanghai sowie in New Hudson in den USA auf.

Atlas Copco IAS GmbH, Reparaturzentrum.
Atlas Copco IAS GmbH, Reparaturzentrum.
29.04.2019
Systemkonzept für Schaltschrankhersteller

Für das Abdichten von Schaltschränken und Elektrogehäusen bietet Sonderhoff für jedes Produktionsvolumen die geeignete Lösung an – mit der Dosierzelle 3E, schnell aushärtenden Fast-Cure-Dichtungsschäumen und der selbstklebenden Polyurethan-Schaumdichtung Geko-Spider.

 

Für kleine Mengen an abzudichtenden Bauteilen sind die selbstklebenden Polyurethan- Schaumdichtungen Geko-Spider eine schnelle und flexible Lösung. Sie werden auf Rollen geliefert, in Größen von 9 x 5mm bis 14 x 8mm (Breite x Höhe). Für Blechbearbeiter, die überlegen, das Abdichten und Verkleben von Schaltschrankteilen zu automatisieren, bieten sich die neue Dosierzelle 3E sowie die schnell aushärtenden Fast-Cure-Dichtungsschäume für kurze Verbauzeiten an.  Die Bezeichnung 3E der 2K-Niederdruck-Dosierzelle steht für ökonomisch, effizient und ökologisch. Sie ist gebaut als Einsteigermodell für Standard-Anwendungen mit der FIP (Formed-in-Place)-Dichtungstechnologie. Die CE-konforme Dosierzelle 3E wird fertig montiert in einem Transportcontainer geliefert. Sie kann daher nach dem Prinzip Place, Plug & Work sofort in Betrieb genommen werden. Lange Einrichtezeiten und Kosten fallen somit nicht an. Für den konturgenauen Auftrag von Dichtungsschäumen oder Klebstoffen fährt der Mischkopf der Dosierzelle bei einer Geschwindigkeit von bis 15 m/min Schaltschrankteile bis zu einer Höhe von 250 mm in einem Bereich von 2500 x 1250 mm (Breite x Tiefe) ab. Der optional verfügbare Wechseltisch der 3E-Dosierzelle ermöglicht das Bearbeiten der Bauteile auf zwei im Pendelbetrieb arbeitenden Aufnahmeplatten in einer Ebene. Damit können kurze Taktzeiten und ein kontinuierlicher Betrieb gewährleistet werden. Bei größeren Schaltschrankteilen können die beiden Tische zu einem großen Wechseltisch verbunden werden. Die Polyurethan-Schaumdichtungen Fermapor® K31 dichten den Schaltschrankkorpus und die Türen perfekt ab, damit Feuchtigkeit, Spritzwasser und Staub nicht in das Innere eindringen und die Elektronik beschädigen können. Für die Hersteller von Schaltschränken für den Innen- oder Außeneinsatz steht ein breites Spektrum an Materialtypen mit unterschiedlichen Eigenschaften an: z.B. geringe Verbau- und Klebfreizeiten dank der sehr schnell reagierenden Fast-Cure-Schäume oder ein hoher Flammschutz gemäß Brandschutznorm UL 94 HF-1 oder auch ein gutes Rückstellverhalten der Schaumdichtungen, damit beim Öffnen und Wiederschließen der Schaltschranktür die Dichtwirkung auch nach Jahren noch erhalten bleibt. In der Gesamtkonstruktion mit dem Schaltschrank werden hohe Dichtigkeiten nach den Prüfklassifizierungen gemäß NEMA für Nordamerika oder den IP-Klassen (Eindringschutz) in Europa erreicht. Zusätzlich entsprechen die Schaumdichtungen Fermapor® K31  den US-Prüfnormen UL 50E für Schaltschränke und Elektronikgehäuse in nicht explosionsgeschützten Bereichen. Bei der Entwicklung von Dichtungsrezepturen berücksichtigt man auch die spezifischen Fertigungskonzepte der Kunden. So kommt es bereits bei der Entwicklung von 2K- Schaltschrankdichtungen darauf an, das Reaktionsverhalten und die Topfzeit bis zum Beginn des Aufschäumens sowie die Aushärtezeit der Schaumdichtung optimal auf die Fertigungsprozesse im Schaltschrankbau abzustimmen. Hier ist u.a. die Verbauzeit entscheidend, also die Zeit, die für das Aushärten der Schaumdichtung notwendig ist und nach der die beschäumten Einzelteile erst zu einem Schaltschrank zusammengesetzt werden. Bis zur Endmontage werden die Schaltschrank­-Einzelteile – Seitenteile, Rückwand und die Türen – meist in Stapeln zur kompletten Aushärtung zwischengelagert. Durch Einsatz der sehr schnell reagierenden Polyurethan-Schaumdichtungen Fermapor® K31 werden gegenüber herkömmlichen Dichtungen Klebfreizeiten von ca. 3 min. und Aushärtezeiten von bis ca. 20 min. realisiert. Der Vorteil: das Teilehandling und Weiterverarbeitungsprozesse können frühzeitiger beginnen. Die genannten Zeitangaben können allerdings, bedingt durch Temperatur, Verarbeitungs- und Maschineneinflüsse, variieren. Dank der kurzen Verbauzeiten durch Einsatz von Fast-Cure-Schäumen müssen Einzelteile nur noch für eine kurze Dauer gestapelt werden. Das spart Lagerfläche und Lagerkosten. Investitionen in Temperöfen, die für die Aushärtung von 1K-Schaumdichtungen erforderlich sind, sind dank des deutlich schnelleren Reaktionsverhalten der Fermapor®  K31 Fast-Cure Schäume bei Raumtemperatur auch nicht erforderlich. Mit dem SYSTEM3-Konzept bietet man Kunden den Vorteil, sowohl Schaumdichtungen, Klebstoffe und Verguss als auch die Dosieranlagen für den voll automatischen Auftrag dieser Materialien auf Bauteile aus einer Hand zu beziehen. Zusätzlich steht das umfangreiche Klebstoff-Portfolio von Henkel zur Verfügung. Oder der Kunde entscheidet sich für die Lohnfertigung zum Abdichten, Kleben und Vergießen seiner Bauteile.

Sonderhoff Holding GmbH, Dosierzelle 3E.
Sonderhoff Holding GmbH, Dosierzelle 3E.
25.04.2019
Automatisches Dosieren von Void Fillern

Die verstärkte Zusammenarbeit von Huntsman Advanced Materials und der ViscoTec Pumpen- u. Dosiertechnik GmbH soll die Verarbeitung von Leichtbaumaterialien in der Luft- und Raumfahrtindustrie verbessern. Vorrangiges Ziel ist die Möglichkeit, einen Großteil des Huntsman Portfolios automatisch zu dosieren, um so Arbeitszeit und Material einzusparen und die Prozesssicherheit zu erhöhen. Ein erstes Projekt wurde für den ARALDITE® 2K Void Filler von Huntsman bereits umgesetzt.

Die 2K-Void Filler der Reihe ARALDITE sind leicht und bieten sehr gute mechanische Eigenschaften. Aufgrund von hoher Druckempfindlichkeit im nicht ausgehärteten Zustand mussten sie bisher entweder manuell oder aus Kartuschen aufgetragen werden. Dabei sind aber Herausforderungen wie extreme Viskositätsunterschiede von Basen und Härter zu bewältigen. Nach einer zweijährigen Testphase steht fest: Der statisch dynamische Mischer vipro-DUOMIX von ViscoTec eignet sich gut, um die komplexen Materialien zu dosieren. Über den 2K-Dispenser lässt sich das exakte Mischungsverhältnis einstellen, die Mischung erfolgt homogen und die Hohlkugeln in den Materialien werden beim Misch- und Dosiervorgang nicht zerstört. Der vipro-DUOMIX ist kompatibel mit den Produkten. Huntsman und ViscoTec wollen weiterhin verstärkt zusammen an Projekten für Kunden in der Luft- und Raumfahrtindustrie arbeiten, um diese bei der Umstellung auf automatisierte Produktionsprozesse bestmöglich zu unterstützen. Auch weitere Tests am umfangreichen Produktportfolio von Huntsman mit dem vipro-DUOMIX sind geplant. Der Dispenser eignet sich für diverse 2K-Materialien, auch auf Basis von Polyether, Epoxidharz oder Polyurethan.

17.04.2019
Moderne Gap-Filler effektiv applizieren

Auf der Battery Show Europe zeigt die RAMPF-Gruppe u.a. ihr neues 2K-Silikon-Elastomer RAKU®  SIL 27-1004 sowie KDP-Kolbendosierpumpen für die Verarbeitung hochgefüllter und abrasiver Materialien.

Der Gap-Filler RAKU®  SIL 27-1004 ist ein weiches, hochviskoses, pastöses 2K-Silikon-Elastomer mit hoher Wärmeleitfähigkeit und schneller Aushärtung bei Raumtemperatur sowie beschleunigter Aushärtung bei Wärme. Es hat eine niedrige Shore-Härte und sehr gute elektrisch isolierende Eigenschaften. Das Form-in-Place-Gießharzsystem mit einem Temperatureinsatzbereich von -60 bis +200 °C wird in elektronischen Baugruppen, u.a. in der Automobil-, Elektronikbauteile- und Computerindustrie, eingesetzt.

RAMPF Production Systems hat für die Applizierung von Gap Fillern die verschleißarmen Kolbendosierpumpen KDP für geringe Wartung, höchste Präzision und höchste Geschwindigkeiten entwickelt. KDP sind universell einsetzbar und können Wärmeleitpasten mit einer Dosierleistung von > 10 g/s applizieren. Sie arbeiten nach dem Prinzip der volumetrischen Zwangsdosierung und dosieren druck- und viskositätsunabhängig. Die Servoantriebstechnik ermöglicht einen geschwindigkeitsvariablen Materialausstoß und damit die Einstellung von beliebigen Mischungsverhältnissen bei 2K-Materialien. Die optimale Anpassung an die Prozessbedingungen wird durch das servoelektrische Übersetzungsprinzip abgerundet.

 Battery Show Europe: Stand 830

Rampf Gruppe
Rampf Gruppe
11.04.2019
Gesteigerte Dosierleistung und -präzision

Mit der Dynamic Shockwave Technology (DST) führt VERMES Microdispensing ein Aktorprinzip ein, dass durch optimierte Kanalführung und Ausgestaltung der Kompressionsgeometrien eine hohe Kraft und Präzision bereits bei kleinsten Hüben erreicht.

Aufgrund dieser Merkmale ist das DST-Prinzip für den Einsatz in Jet-Ventilen geeignet. Diese verleihen dem Dosiergerät überlegene Systemleistung, insbesondere bei hochviskosen und schwierig zu dosierenden Medien. DST wurde von VERMES Microdispensing bereits weltweit patentiert und wird in die Mikrodosiersysteme der MDS 1500-Serie integriert. Aufgrund von DST erreicht das System eine wesentlich höhere Taktfrequenz als herkömmliche Dosiersysteme mit elektropneumatischen Antrieben. Das MDS 1560 verfügt über eine integrierte Drucküberwachung, um maximale Sicherheit beim Dosiervorgang und absolute Wiederholgenauigkeit zu ermöglichen. Druckschwankungen können erkannt und ausgeglichen werden. Es kann immer mit der optimalen Stößelgeschwindigkeit, abgestimmt auf das Dosiermedium, betrieben werden. Selbst bei höchsten Dosierfrequenzen können Leistungsschwankungen ausgeglichen werden. Das Mikrodosiersystem MDS 1560 ist daher für eine große Bandbreite an Flüssigkeiten unterschiedlichster Viskosität geeignet, die von wässrigen Lösungen bis zu Lotpasten reichen. Medien können in Mengen von weniger als 1,0 nl dosiert werden, was in Bezug auf die abnehmende Bauteilgröße in Branchen wie z.B.der Unterhaltungselektronik ein Vorteil ist.  Das neue System adressiert Märkte wie die Elektronikfertigung und kann z.B. zur Versiegelung von LCD-Bildschirmen, zum Auftragen von Lotpaste auf Leiterplatten, für den Einsatz in Mobiltelefon-Klebeanwendungen und mehr verwendet werden. Das MDS 1560 Dosiersystem erfordert keine anfängliche Justierung. Dosierdruck und weitere Dosierparameter können entsprechend geändert werden, um eine perfekte Linienführung unabhängig von variierenden Bedingungen zu realisieren. Eine integrierte Kühlung hält die Temperatur des Ventils während des Betriebs unter einem kritischen Wert. Dadurch ist es möglich, das Dosiersystem im Vergleich zu herkömmlichen Dosiersystemen auch bei hohen Außentemperaturen und hohen Taktfrequenzen zu betreiben. Das Ventil ist von drei Seiten montierbar und bietet mit seiner auf drei Positionen (0, -90 °, + 90 °) drehbaren Fluidik mit automatischer Verriegelung maximal dynamische Leistung. Das modulare Design des Ventils MDV 1560 mit seiner benutzerfreundlichen Schnellkopplungs-Bajonettfluidik ermöglicht eine schnelle Demontage ohne Werkzeug und vereinfacht die Reinigung und Wartung des Düseneinsatzes und des Stößels. Das MDS 1560 ist voll kompatibel mit allen bei VERMES Microdispensing erhältlichen Stößeln und Düseneinsätzen und kann daher schnell an spezifische Anwendungsanforderungen angepasst werden.

VERMES Microdispensing GmbH, DST.
VERMES Microdispensing GmbH, DST.
11.04.2019
Neues Vakuum-System für sicheren Fasswechsel

Das neue vollautomatische Vakuum-Entlüftungssystem mit Vakuumspannfass TAVA 200 D von TARTLER löst die gängigen Probleme beim Fasswechsel.

Wer hochviskose Silikone, Polyurethan- oder Epoxidharze in hochautomatisierten Dosier- und Mischanlagen verarbeitet, hat beim routinemäßigen Austausch der Spannring-Deckelfässer mit den A- und B-Komponenten derzeit prinzipiell drei Möglichkeiten: Nach alt Väter Sitte (wenig empfehlenswert), nach derzeit etabliertem Verfahren (schon besser) oder mit dem neuen Vakuumfasswechsel-System TAVA 200 D. Die  althergebrachte Vorgehensweise des Fasswechsels, bei der die Fassentlüftung vor oder während des Umpumpens immer noch manuell per Kugelhahn oder durch andere Öffnungen vorgenommen wird, ist nicht mehr zeitgemäß, bietet keinerlei Prozesssicherheit und kann – da das Risiko gefährlicher Spritzer besteht – böse ins Auge gehen. Deutlich fortschrittlicher und erheblich sicherer ist das derzeit weit verbreitete Verfahren, bei dem die Entlüftung unter Vakuumbeaufschlagung erfolgt. Hierbei wird eventuell vorhandene Luft zwischen der Folgeplatte und der Oberfläche des Materials im Fass abgesaugt – so lange, bis die Folgeplatte dicht auf dem Material sitzt. Diese Vorgehensweise beim Fasswechsel ist relativ bedienerfreundlich, verhindert gefährliche Spritzer und minimiert den Materialverlust. Allerdings erfasst die Methode nur die „Schadluft“ über dem Material und es kann kein hohes Vakuum erzeugt werden. Unter den Gesichtspunkten von Prozesssicherheit und Materialeffizienz ist diese Vorgehensweise also ebenfalls suboptimal. Sie eignet sich außerdem nicht für alle Materialien. Sie ist jedoch das derzeit etablierte Verfahren. Die neue Systemlösung TAVA 200 D schafft die prozess- und sicherheitstechnischen Probleme beim routinemäßigen Wechsel der Materialgebinde mit hochviskosen Polyurethan- oder Epoxidharzen aus der Welt. Es handelt sich hierbei um ein vollautomatisiertes Vakuumsystem mit Vakuumspannfass zum Aufnehmen, Abpumpen und Entlüften der industrieüblichen Deckelfässer. So ist garantiert, dass während des Fasswechsels kein Lufteintrag in die Misch- und Dosieranlage erfolgt. Der Grund dafür: Zwischen der Materialoberfläche und der Folgeplatte wird ein Vakuum von -0,97 bar erzeugt. Die im Fass vorhandene Luft wird via Vakuumanschluss vollständig und kontinuierlich durch eine zwar luft-, aber nicht mediendurchlässige Fassfolgeplatte abgesaugt. Es wird auch jene Luft erfasst, die eventuell in die Förder- und Dosierpumpe eingedrungen ist (weil eventuell beim Anheben der vorherigen Fassfolgeplatte pastöses Material herausgetropft ist). Ein überdruckbedingtes Spritzen ist grundsätzlich ausgeschlossen, da bei der TAVA 200 D die Folgeplatte unter Druck herausgefahren und kurz vor ihrem Austritt aus dem Fass mit einem geringen Vakuum beaufschlagt wird. Das System erzeugt und regelt das Vakuum über eine prozessorientiert ausgelegte Steuerung. Die Vakuumbeaufschlagung wird erst abgeschaltet, wenn sich absolut keine Luft mehr im System befindet. Alles ist auf maximale Prozessoptimierung und Sicherheit ausgelegt. Das System ist bedienerfreundlich, arbeitet vollautomatisch, bietet dem Anwender volle Kontrolle bei null Materialverlust, null Spitzgefahr und null Handarbeit. Im Zusammenspiel mit der intelligenten Maschinensteuerung der Misch- und Dosieranlagen der Baureihen NODOPOX und TARDOSIL  eröffnet die TAVA 200 D neue Optionen bei der Verarbeitung pastöser Polyurethan- und Epoxidharze sowie von Silikonen. Und schon jetzt deutet sich an, dass diese Innovation aus Michelstadt auch die Fasswechselprozesse in anderen Bereichen der Fluidtechnik revolutionieren wird. 

Tartler GmbH, Fasswechsel.
Tartler GmbH, Fasswechsel.
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