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Dossiers - Branchendossier Elektronik / Elektrotechnik

Ohne Elektronik und Elektrotechnik funktioniert heute wenig und Lösungen aus dem Bereich Dichten. Kleben. Polymer. tragen erheblich zur sicheren Performance von Systemen und Bauteilen bei. In diesem Dossier sammeln wir deshalb interessante Konzepte, Projekte, Produkte und Dienstleistungen und bieten damit eine fokussierte Plattform für alle Konstrukteure, Einkäufer, Qualitätsmanager und Instandhalter, die sich vertieft mit dieser Branche auseinandersetzen wollen.

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News

04.10.2017

Die neuste Generation der Hotmelt-Systemlösung von VERMES  Microdispensing bietet vielfältige Optionen zur Dosierung  komplexer Muster mit präzisem Tropfenabriss, die auch bei hohen Dosiergeschwindigkeiten ultrafeine Linien und Tropfen gewährleisten.

Mit dieser Dosierlösung werden extrem schnelle Dosierzyklen mit gleichmäßigem Klebstoffauftrag erreicht, die wesentlich zur Ertragssteigerung des Endprodukts beitragen. Ein wichtiger Markt für Schmelzklebstoff-Anwendungen ist der elektronische Sektor. Dazu gehören immer kleiner werdende elektronische Geräte, Gadgets, Smartphone-Komponenten und hochpräzise geformte Komponenten.  Die Anwendungen erfordern i.d.R. Linienbreiten zwischen 200 und 500 μm sowie ein hohes Maß an Präzision und Stabilität. Die neue Hotmelt-Lösung zeichnet sich durch Prozesskontrolle und Genauigkeit aus –  Eigenschaften, die für hochautomatisierte Produktionsabläufe unabdingbar sind. Die Systemlösung, die auf dem Hochgeschwindigkeitsjetventil MDV 3250+  basiert, ist für ein breites Spektrum an Schmelzklebstofftypen ausgelegt, darunter die weit verbreiteten PUR (Polyurethan-Heißkleber). Die Systemlösung ergänzt außerdem das Heizungskonzept der VERMES Microdispensing mit maßgeschneiderten Heizungslösungen für hoch- und höchstviskose Anwendungen. Die Heizungslösungen und Dosierprozesse sind aufeinander abgestimmt, was eine deutlich verbesserte Präzision,  Tropfenreproduzierbarkeit und Leistung ermöglicht.  Die integrierte Kartuschenheizung der neuen Hotmelt-Systemlösung erwärmt den Schmelzklebstoff kontinuierlich auf den Schmelzpunkt und sorgt für höchste Prozessstabilität.  Während des gesamten Prozesses wird die Temperatur präzise vom Universalheizungsregler MFC universal gesteuert.

VERMES Microdispensing GmbH, Hotmelt-Systemlösung.
22.09.2017

Ein preeflow System, von Intertronics installiert, trägt bei Parkinson Harness Technology zur Verbesserung der Auftragungsqualität und Produktion sowie zur Reduzierung von Materialverschwendung bei.

Parkinson Harness Technology aus Boston (UK) fertigt maßgeschneiderte elektrische Produkte für Industrien wie das Baugewerbe, die Landwirtschaft, den Schienenverkehr und die Verteidigungsindustrie. Bei dem Unternehmen gab es einen Fertigungsprozess, der `Kopfschmerzen bereitete`. Ein kleiner elektrischer Widerstand sollte auf den Boden eines Dieselfiltergehäuses gepottet werden, ohne die Kupferanschlüsse zu beeinträchtigen. Der Prozess konnte nicht präzise, wiederholgenau und verlässlich durchgeführt werden. Zusätzlich wurden Unmengen von Material und Bauteilen verschwendet. Die Produktivität litt unter dem hohen Materialverbrauch und dem großen Ausschuss. Durch die Zusammenarbeit mit dem preeflow-Händler intertronics und einem Entwicklungs-ingenieur von Parkinson Harness Technology konnte der Prozess mit der Kombination von eco-PEN450 sowie einem F4200N.1 Roboter optimiert werden. Der einfach zu programmierende Roboter bietet die akkurate, wiederholgenaue Positionierung des Dispensers über dem Bauteil, während der volumetrische Dosierer eco-PEN450 immer exakt 0,2 g des 1K-Materials absolut wiederholgenau dosiert. Der eco-PEN450 konnte optimal und präzise in die unübersichtliche Vertiefung des Filtergehäuses dosieren, ohne die Kupferanschlüsse zu bedecken oder die elektronische Anschlussfähigkeit zu blockieren.

Preeflow, Parkinson Harness Technology.

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