Klebetechnik, Flüssigdichtsysteme

Aktuelles / Entwicklungen - Klebetechnik / Flüssigdichtsysteme

19.08.2016

Das speziell für die Trockenverglasung entwickelte Klebeband Vitomount DG 75 von Vito verbindet nicht nur das Glas mit dem Fensterflügel, sondern es übernimmt zugleich die Aufgabe einer Dichtung. Das Klebeband ist nach Ift-Richtlinien VE-08/3 zertifiziert, trägt zu einer besseren Wärmedämmung bei und reduziert die Herstellkosten. Deshalb ist die Option Trockenverglasung allein aus Wirtschaftlichkeitserwägungen eine nähere Betrachtung wert.

Das Trägermaterial besteht aus Polyethylenschaum, der eine sehr gute Alterungs-, Witterungs- und Weichmacherbeständigkeit, eine gute Anpassung an Unebenheiten in der Oberfläche und eine niedrige Wärmeleitfähigkeit bietet. Durch die gute Sofortklebrigkeit des Klebebandes wird die Isolierglasscheibe unter Beibehaltung der gewohnten Verklotzung im Fensterflügelprofil endgültig fixiert.

Vitomount DG 75 ist für die Verarbeitung in PVC- und Aluminiumrahmen ebenso geeignet wie für die Anwendung in Holzrahmen. Die Trockenverglasung mit Spezialklebebändern lässt sich ohne Zusatzinvestitionen in die Fertigung aufnehmen. Die Verarbeitung der Profile, zuschneiden, verschweißen, verputzen und verglasen erfolgt wie gewohnt. Trocknungs- und Versiegelungsprozesse mit Strukturklebstoffen entfallen. Das Fenster ist sofort transport- und einbaufertig. In Bezug auf den Einbruchschutz verbessert sich die Sicherheit der Fensterkonstruktion. Der Einsatz des Trockenverklebesystems ermöglicht bei Sonderanfertigungen die Herstellung bisher nicht erreichter Profilgeometrien, da die Stahlarmierung entfallen kann. Das hierdurch verminderte Gewicht vereinfacht die Montage des Fensterelementes.

Bondexpo 2016, Halle 9, Stand 9315

VITO Irmen GmbH & Co. KG, Klebeband
19.08.2016

Dichtungssysteme auf Basis von Polyurethan und Silikon stehen bei RAMPF Polymer Solutions auf der K-Messe 2016 im Fokus. Darüber hinaus werden Vergusssysteme für die Filterherstellung sowie Klebsysteme für Montageanwendungen, Sandwichelemente und Flächenkaschierung gezeigt. Die flüssigen und thixotropen Dichtungssysteme aus Polyurethan und Silikon werden aufgrund der geringen Wasseraufnahme, exzellenten Haftung, höchsten Dauertemperaturbeständigkeit und dem kostengünstigen Verarbeitungsprozess weltweit u.a. in der Automotive-, Elektro/Elektronik-, Energie-, Emballagen- und Haushaltsindustrie eingesetzt.

Die Dichtungsschäume für die Automobilindustrie erfüllen die anspruchsvollen Anforderungen bezüglich Emissionsvorschriften und NVH-Standards (Noise, Vibration, Harshness). Darüber hinaus wurde für die in der Industrie vorherrschenden, ultraschnellen Produktionsketten der schnell aushärtende Dichtungsschaum RAKU-PUR® SPEED entwickelt, der bereits in weniger als 3 min nach der Applikation im Handling einsetzbar ist.

Die zwei- und dreidimensional applizierbaren Dichtungsschäume für die Elektro/Elektronikindustrie erfüllen die Anforderungen an flammgeschützte Materialien gemäß UL 94 (HF-1, HF-2, HBF). Zahlreiche Dichtsysteme des RAMPF-Portfolios erfüllen die Prüfvorschriften UL 50 und UL 50E für Schaltschränke und andere Elektronikgehäuse.

In der Getränke- und Lebensmittelindustrie sorgen flüssige Dichtungsschäume mit EU-Zulassung für Lebensmittelverpackungen für einen sicheren und effektiven Schutz. In chemischen und pharmazeutischen Applikationen schützen sie vor aggressiven Medien sowie extremen Temperaturen und weisen ein exzellentes Haftungsvermögen auf Metall und Kunststoff aus.

Dichtungsschäume sind auch entscheidend für die Funktionalität und Sicherheit von Haushaltsgeräten und somit für die Zufriedenheit des Endkunden. Flammgeschützte Einstellungen gemäß UL 94 (HF-1, HF-2, HBF) sind möglich. Mit vibrationshemmenden Eigenschaften tragen die Dichtungssysteme zu einem geräuscharmen Betrieb unterschiedlichster Haushaltsgeräte bei.

K 2016, Halle 7A, Stand B26-03

RAMPF Polymer Solutions, Dichtungsschäume für die Elektro/Elektronikindustrie
18.08.2016

Mit der konsequenten Weiter- und Neuentwicklung ihrer Produkte liefern die deutschen Klebstoffhersteller – laut Informationen des Industrieverbandes Klebstoffe e. V. (IVK) immer mehr individuelle und passgenaue Lösungen für jedes Einsatzgebiet und unterstützen so die rasant fortschreitende Entwicklung in der Elektronikfertigung. Gerade hier sind die Hightech-Klebstoffe die Basis für Hightech-Innovationen.

Mini-Laptops, Computer-Uhren, selbstfahrende Autos: Durch die Miniaturisierung elektronischer Bauteile werden mobile Geräte und Fahrzeuge immer kleiner bzw. leichter, weisen aber gleichzeitig immer mehr Funktionen auf. Damit steigt in

der Elektronikbranche der Bedarf an Klebstoffen, denn die Klebtechnik ist der Schlüssel zur Miniaturisierung. Bei der Entwicklung von Klebsystemen spielt auch die Entwicklung passender Applikationstechnik eine wichtige Rolle. Beides geht Hand in Hand. Heutzutage ist es z.B. möglich, den Klebstoff in extrem feiner Dosierung –im Picoliter-Maßstab– zu applizieren. Außerdem übernehmen Klebstoffe in der Elektronik weitere wichtige Aufgaben, wie u.a. das Abdichten von Chips, Gehäusehälften oder Displays. Sie schützen die sensible Technik vor mechanischen Belastungen (Vibrationen, extreme Temperaturen) sowie Umwelteinflüssen (Feuchtigkeit, Korrosion) und sichern deren Funktionsfähigkeit. Elektronische Bauteile, die in der Löttechnik hergestellt werden, sind diesen Anforderungen kaum noch gewachsen.

Ein Profiteur von schrumpfenden, aber immer sicherer und leistungsfähiger werdenden Elektronik-Bauteilen sind nicht nur Hersteller von mobilen Endgeräten, sondern auch die Automobilindustrie. Etwa 70 elektronische Steuergeräte mit rund 13.000 kleinsten elektronischen Bauteilen stecken in einem modernen Oberklasse-Wagen – von der Motor- und Getriebesteuerung über Navigationsgeräte bis hin zu Videokameras und Laserscanner. Angesichts der geringen Größe der einzelnen Elektronik-Komponenten sind konventionelle Fügeverfahren, wie Schweißen, Löten oder Schrauben, kaum einsetzbar. In der Praxis wird fast ausschließlich geklebt. Diese Tendenz nimmt durch die Entwicklung von autonomen Fahrzeugen weiter zu.

So vielfältig die Vorteile sind, so anspruchsvoll ist das Anforderungsprofil von Klebstoffen für die Elektronikfertigung. Von der Industrie werden Klebsysteme gefordert, die exakt auf das jeweilige Anwendungsgebiet und die damit einhergehenden spezifischen Ansprüche abgestimmt sind. Sie müssen z.B. elektrisch leitfähig sein, eine extreme Temperaturtoleranz aufweisen und wegen immer kürzer werdenden Taktzeiten schnellstmöglich aushärten.

18.08.2016

Von Globaco wird eine große Bandbreite an Dosiernadeln für die verschiedensten Flüssigkeiten und Klebstoffe von einem der Weltmarktführer aus dem Bereich Dispensing angeboten. Die Dosiernadeln sind frei von Silizium und Chlorid, weisen keine Grate auf und ermöglichen so konstanten Durchfluss. Zum Einsatz kommen sie für die unterschiedlichsten Herstellungsprozesse wie die Verklebungen mit Cyanoacrylaten, den Doming-Auftrag, das Dosieren von Kleinstmengen, den Dichtungsauftrag, dammbildende Anwendungen und die Lotpastendosierung.

Mit der Wahl von Größe, Winkel und Dosierspitzentyp lassen sich die Genauigkeit und Effizienz einer Dosieranwendung erhöhen. Weitere Informationen bietet dazu ein kurzes Tutorial über Druck-Zeit gesteuerte Dosieranwendungen. Für die Auswahl eines Dosier-Setups, steht ein kostenloser Musterservice zur Verfügung.

15.08.2016

Der BlueWave® MX-150™, der erstmals auf der Bondexpo vorgestellt wird, erweitert die LED-Punktstrahler-Produktlinie von Dymax. Mit seinen vielen Konfigurationsmöglichkeiten bietet das System eine einzigartige Flexibilität bei Aushärtungsprozessen. Es kann als Bench-Top-System eingesetzt oder in eine automatisierte Anlage integriert werden. Im Gegensatz zu herkömmlichen Breitband-Strahlern liefert der hochintensiven LED-Emitter eine noch konstantere Intensität. Je nach Wellenlänge liegt die Intensitätsabgabe zwischen 30 und 44 W/cm².

Der LED-Chip ist direkt im Emitter und nicht, wie sonst üblich, in der Steuereinheit verbaut. Dies ermöglicht eine noch gleichmäßigere Aushärtung, da es zu keinen Intensitätsverlusten durch gebogene oder zu lange Lichtleiter kommt. Der Emitter ist in drei Wellenlängen (365, 385 und 405 nm) erhältlich und kann bei Bedarf auf Roboterarmen oder weiter von der Steuerung entfernt montiert werden, ohne dass Intensitätsverluste zu befürchten sind. Der LED-Punktstrahler besteht aus zwei Teilen – einer Steuereinheit mit einem bedienerfreundlichen Touch-Screen sowie einem hochintensiven LED-Emitter. Für spezielle Anwendungen kann das System z.B. zusätzlich mit einem Lichtleiter ausgestattet werden. Das Gerät kann per Fußschalter, über den LCD-Touchscreen oder eine SPS-Schnittstelle bedient werden.

Bondexpo 2016, Halle 9, Stand 9413

Dymax Europe GmbH, BlueWave® MX-150™
08.08.2016

Beim italienischen Isolierglashersteller Vitrum & Glass löst die warme Kante zunehmend die traditionellen Abstandhalter ab. Zum Einsatz kommen dabei unterschiedliche Dichtstoffe von Kömmerling. Ködispace 4SG z.B. ermöglicht die Realisierung der warmen Kante auch im Structural Glazing mit Silikonrandverbund.  Der Dichtstoff ist optimal auf die Anforderungen silikonversiegelter Verglasungen abgestimmt.

Der Dichtstoff geht aufgrund seiner speziellen Zusammensetzung sowohl mit dem Glas als auch mit dem Sekundärdichtstoff Silikon eine chemische Bindung ein. Der komplette Randverbund bleibt elastisch, dauerhaft dicht und dadurch langlebig. Der Produktionsprozess ist identisch mit der Herstellung der blackline-Isoliergläser für Fenster und auf derselben Linie durchführbar.

Kömmerling Chemische Fabrik GmbH, Ködispace, warme Kante-Dichtstoffe
05.08.2016

Für die hohen Anforderungen an den Klebstoffauftrag in der Luftfahrt hat die  ViscoTec Pumpen- u. Dosiertechnik GmbH eine halbautomatische ViscoTec Shimming Anlage, eine mobile Anlage zur prozesssicheren Vermischung und Dosierung eines 2K-Epoxidharzes von Henkel-Loctite in situ, vorgestellt. Hier entfällt das aufwändige Vormischen des Shim-Materials. Die Mischung erfolgt Just-in-Time, wodurch – bei kurzen Topfzeiten – die maximale Verarbeitungszeit des Materials zur Verfügung steht.

Der Materialauftrag erfolgt hochpräzise und wiederholgenau. Die Materialbeanspruchung wird auf ein Minimum reduziert. Das System besteht aus zwei 30-l-Hobbockentleersystemen, die das hochviskose Epoxidharz (Komponente A) und den Aminhärter (Komponente B) einem 2K-Dispenser zuführen und mit einem Mischungsverhältnis von 100:39,2 statisch vermischen. Die Dosierung erfolgt volumetrisch auf das Bauteil, das im nächsten Schritt direkt in Rumpf- oder Leitwerkstrukturen eingebracht und verklebt werden. Die Lagerung der Komponenten auf einem rollbaren Gestell und die Betätigung der Dosierung durch einen Fußschalter bieten dem Werker höchste Flexibilität und reproduzierbare Dosierergebnisse. Die Materialentnahme aus Großgebinden und minimaler Ausschuss bieten nicht nur eine Erhöhung der Lieferperformance, sondern auch eine merkliche Kostensenkung für Flugzeugbauer.

Mobile ViscoTec Shimming Anlage mit Materialentnahme und 2K-Dispenser
03.08.2016

Mit dem ViscoDuo-P 4/4 ergänzt die ViscoTec Pumpen- u. Dosiertechnik GmbH die Reihe der hochpräzisen Dosierkomponenten. Der ventillose Dispenser hat eine sehr kompakte Baugröße und ist auf den reduzierten Platzbedarf in Automatisierungsanlagen ausgelegt. Zusätzlich wurde durch die Baugröße eine Gewichtsreduktion erzielt. Dadurch eignet er sich für eine Implementierung in Roboter- und Achssystemen. Er kann optional in Mehrfach-Dosiersystemen nahezu unbegrenzt kaskardiert werden.

Der 2K-Dispenser kann zu Mischkopfpaketen erweitert werden und bietet so direkt höhere Anlagenleistungen bei geringen Kosten. Der ViscoDuo-P 4/4 ist für unterschiedliche Dosieraufgabe individuell konfigurierbar, um ein Ergebnis mit höchster Präzision und hoher Wiederholgenauigkeit zu erzielen. Dafür werden die Materialkomponenten über separate Auslässe im Dispenser zur Einhaltung der Mischungsverhältnisse hochgenau in den statischen Mischer eindosiert. Ein gewünschtes Mischungsverhältnis wird über das einstellbare Drehzahlverhältnis der Dispenserkanäle bestimmt. Durch den linearen Zusammenhang zwischen ausgebrachter Dosiermenge und Dispenserdrehzahl wird ein exaktes Ergebnis von ± 1 % erzielt. Das volumetrische Endloskolben-Prinzip erzeugt einen gleichmäßigen Medienfluss und das strömungsoptimierte Design unterstützt eine vollständige Dosierung, ohne Materialrestmengen im Dispenser-Innenraum zu belassen.

Bondexpo 2016, Halle 9, Stand 9411

ViscoTec Pumpen- u. Dosiertechnik GmbH, ViscoDuo-P 4/4
03.08.2016

Das neue Materialfördersystem PILOT VAKUBOND von WALTHER PILOT für scherempfindliche 1K-Klebstoffe und Compounds arbeitet ohne Pumpe – und damit besonders schonend und gleichmäßig. Dieses neuartige Materialfördersystem kann bis zu zehn Arbeitsplätze und Förderstrecken von bis zu 30 m bedienen – je nach Viskosität des Materials. Die Produktversorgung erfolgt automatisch aus dem Transportcontainer (IBC).

Bei der Konzeption des Systems verzichtete man auf den Einsatz einer Pumpe. Denn sobald bewegliche Teile verbaut sind, z.B. in Form einer Pumpe, bedeutet das mehr Verschleiß, höhere Reparaturanfälligkeit, mehr Wartung und damit auch mehr Kosten. Für die VAKUBOND wurde deshalb eine Konstruktion aus Materialdruckgerät und Steuereinheit konzipiert, die ohne Pumpe auskommt. Stattdessen wird das Material mit Hilfe eines Vakuums schonend und gleichmäßig in den Verarbeitungsdruckbehälter gefüllt. Das Konzept bietet auch eine höhere Prozess- und Arbeitssicherheit. Der IBC kann einfach mittels Hubwagen zum Fördersystem transportiert und angeschlossen werden. Da keine hydrostatische Drucksäule erzeugt werden muss, entfällt das riskante Hochstellen des Containers mit einem Gabelstapler.

WALTHER Spritz- und Lackiersysteme GmbH, Pilot Vakubond
01.08.2016

Der neue niedrigviskose und lösemittelfreie Klebstoff für Gummi/Latex-Verklebungen, Vitralit® VBB-2N LV, den Panacol auf der Bondexpo präsentiert, kann automatisiert appliziert werden und ist geeignet, dünnste Spalten zu verkleben. Der Klebstoff haftet sehr gut auf den meisten Kunststoffen, wie TPE und Gummi (natural rubber latex, NBR, SBR usw.), die sonst schwierig zu kleben sind.

Wenn mindestens ein Fügeteilwerkstoff transparent ist, kann der Klebestoff in wenigen Sekunden mittels UV- oder sichtbarem Licht ausgehärtet werden. Auch UV-geblockte Substrate können mit Vitralit® VBB-2N LV mit Licht im sichtbaren Bereich verklebt werden. Zur Aushärtung lassen sich sowohl Gasentladungslampen als auch LED-Strahler einsetzen. Sehr gute Haftfestigkeiten entstehen durch den Einsatz von Bluepoint LED-Aushärtegeräten der Dr. Hönle AG mit einer Wellenlänge von 405 nm. Für Anwendungen in der Medizintechnik ist eine Variante des Klebstoffs erhältlich, die eine Freigabe nach USP Class VI hat und die für marktübliche Sterilisationsverfahren (z.B. Heißdampf-, ETO- und Gamma-Sterilisation) geeignet ist.

Bondexpo 2016, Halle 9, Stand 9409

Panacol-Elosol GmbH, Vitralit® VBB-2N LV
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