Klebetechnik, Flüssigdichtsysteme

Aktuelles / Entwicklungen - Klebetechnik / Flüssigdichtsysteme

07.01.2014

Die neuen Klebstoffe für das MEMS (Mikroelektronisch-mechanische Systeme)-Packaging von DELO Industrie Klebstoffe verbinden eine hohe Flexibilität mit höchster Scherfestigkeit und bieten zusätzlich beste Verarbeitungseigenschaften. Die neu entwickelten MEMS-Klebstoffe sind hochflexibel, verspröden nicht und gleichen somit Spannungen zuverlässig auch bei Temperaturbelastungen aus.

DELO Industrie Klebstoffe, MEMS-Klebstoffe
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