10.10.2016, 09:00 bis 13.10.2016, 17:00 Uhr

Bondexpo Kongress 2016

In Zusammenarbeit mit dem Veranstalter P. E. Schall GmbH - Messen für Märkte, dem Ostbayerischen Technologie-Transfer-Institut e. V. und der Hochschule Landshut, Leichtbau Cluster bieten wir auf dem Bondexpo Kongress in der Halle 9/ Landesmesse Stuttgart konzentriertes Know-how von Experten im Bereich der Klebe-, Verbindungs- und Leichtbautechnik an.

Der Bondexpo Kongress besteht aus sieben Halbtags-Sessions mit jeweils einer anschließenden Guided Tour über die Bondexpo, Internationale Fachmesse für Klebtechnologie. Sie können die Sessions je nach Interessenlage sowohl einzeln als auch kombiniert buchen.

WIR FREUEN UNS AUF SIE!

  • Qualitätssicherung und Prozessbeherrschung in der Klebetechnik
  • Effiziente Klebprozesse – skalierbar von „mikro“ bis „makro“
  • ! Das wird beim Kleben oft unterschätzt
  • Kleben und Dichten im Leichtbau – Grenzen überwinden
  • Leichtbau durch Anwendung moderner Klebtechnologien
  • Leichtbaustrukturen durch Multi Material Design
  • Fertigungs- und Automatisierungstechnologien im Leichtbau

Unsere Referenten:

  • Dr. Hartmut Lohse: "Kleben kann doch nicht jeder"
  • Joachim Schüssler, Plasmatreat GmbH, und Dr. Jörg Ihde, IFAM Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und angewandte Materialforschung: "Vorbehandlung von CFK Strukturen mittels atmosphärischem Plasma als Basis für sicheres Kleben und Lackieren"
  • Hartmut Storz, Rampf Holding GmbH & Co. KG: "2K-Klebstoffverarbeitung und Werkzeugtechnik für die Verklebung von Kunststoffbauteilen"
  • Joachim Rapp, Innotech - Marketing und Konfektion Rot GmbH: "Flächenauftrag, Dosierung und Temperierung von Kleb- und Dichtmassen in der manuellen Verarbeitung und im Hinblick auf die DIN 2304 – speziell im Leichtbau" 

Unsere Referenten:

  • Jens Bölke, DOPAG (HILGER & KERN GROUP): "Automatisierte Applikation von low-density Dichtmassen in der Luftfahrt - Challenge Accepted!"
  • Pau Buschke, GE Oil & Gas Digital Solutions: "Zerstörungsfreie Prüfung von Falzverbindungen – Ultraschall verringert die Qualitätskosten"
  • Dr.-Ing. Florian Garnich, Henkel AG & Co. KGaA: "Klebprozesse mit kurzen Zykluszeiten dank UV-Technologie"
  • Robert Klingel, Klingel GmbH: "Flieslochschrauben in Kombination mit Klebetechnik - Einseitiges Fügeverfahren für Multi-Material-Verbindungen"

Bitte folgen Sie dem Link und melden Sie sich direkt auf der Website des Bondexpo-Kongresses an.

Bei Fragen stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Sie!

Ihr Kontakt

Sefanie Wüst

Stefanie Wüst
Projektmanagement AKADEMIE

Tel.: +49 (0)621 7176888-2
E-Mail: swuest@isgatec.com

» Details & Vita

Termin
10.10.2016, 09:00 bis 13.10.2016 - 17:00 Uhr

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